Cù u rapidu sviluppu di e tecnulugie di imballaggio avanzate, TGV (Through Glass Via) diventa gradualmente una suluzione d'interconnessione chjave per i substrati di vetru. Sfruttendu i so vantaghji di bassa perdita dielettrica, eccellente stabilità termica, alta precisione di machinazione è forti proprietà d'isolamentu, TGV hà dimustratu prestazioni eccezziunali in cumunicazioni ottiche, MEMS, sensori è interconnessioni à alta velocità, è avà si espande in scenarii d'applicazione più high-end.
Tuttavia, l'evoluzione di e strutture TGV porta ancu novi sfide di fabricazione: diametri di via più chjuchi, geometrie più cumplesse è rapporti d'aspettu in continua crescita. In particulare, in cundizioni di 30 μm di diametru di via è rapporti d'aspettu superiori à 10:1, ottene una deposizione uniforme di u stratu di sementi in a via passante hè stata dapoi longu ricunnisciuta cum'è unu di i colli di buttiglia più critici. Ancu s'ellu hè menu visibile in a catena di prucessu, questu passu determina direttamente e prestazioni elettriche di u dispusitivu è l'affidabilità à longu andà.
N ° 1 Sfide attuali in u rivestimentu Micro-Via
In i prucessi TGV è TSV, i diametri tipici di e vie ponu esse chjuchi cum'è 30 μm, cù esigenze di rapportu d'aspettu di più di 10: 1. In queste cundizioni, i metudi di rivestimentu cunvinziunali scontranu parechje limitazioni:
Zone morte di deposizione: L'effetti d'ombra forti longu i muri laterali di e vie spessu portanu à filmi discontinui, chì minanu a conduttività è l'ermeticità.
Non uniformità di u spessore di u film: Differenze significative di velocità di deposizione trà l'aperture di via è i fondi risultanu in prublemi di resistività lucale.
Compatibilità multi-materiale insufficiente: Quandu si depositanu parechji materiali cum'è Cu, Ti, W, Ni è Pt nantu à substrati di vetru o silicone, hè difficiule d'assicurà sia l'adesione sia l'uniformità in tutti i strati.
Questi prublemi anu un impattu direttu nantu à u rendimentu, aumentanu u risicu di rilavorazione è u costu di u prucessu, è limitanu l'efficienza di a fabricazione di grandi volumi.
N°2. Soluzione di rivestimentu Deep-Via sottu vuoto ZHENHUA
Vantaghji di l'attrezzatura:
Rivestimentu Deep-Via Ottimizatu
Cù a tecnulugia pruprietaria di rivestimentu deep-via di ZHENHUA, a deposizione uniforme di u stratu di sementi pò esse ottenuta ancu in vie di 30 μm di diametru, cù rapporti d'aspettu superiori à 10: 1, superendu e sfide di longa data in u rivestimentu deep-via cumplessu.
Persunalizazione à dumanda, Supportu di substrati multi-dimensione
Capacità di trattà diverse dimensioni di substrati di vetru, cumpresi 600 × 600 mm, 510 × 515 mm è furmati più grandi.
Flessibilità di prucessu cù compatibilità multi-materiale
U sistema supporta film sottili conduttivi è funziunali cum'è Cu, Ti, W, Ni è Pt, chì permettenu suluzioni persunalizate per i requisiti di conducibilità elettrica è di resistenza à a corrosione.
Prestazioni stabili di l'attrezzatura è manutenzione faciule
Equipatu cù un sistema di cuntrollu intelligente, l'equipaggiu permette l'aghjustamentu automaticu di i parametri è u monitoraghju in tempu reale di l'uniformità di u spessore di u film. U disignu mudulare assicura a facilità di manutenzione è riduce i tempi di inattività.
Campu d'applicazione:
Applicabile à i prucessi di imballaggio avanzati TGV/TSV/TMV, chì permette u rivestimentu di u stratu di sementi in strutture à via prufonda cù rapporti d'aspettu finu à 10:1.
Cù a cuntinuazione di a espansione di u mercatu di l'imballaggi avanzati, a dumanda di micro-via è di strutture à altu rapportu d'aspettu aumenterà ulteriormente. A tecnulugia di rivestimentu à via prufonda di ZHENHUA Vacuum furnisce una suluzione scalabile è pronta per a pruduzzione di massa à e sfide critiche di rivestimentu in TGV è altri prucessi d'imballaggio di prossima generazione, migliurendu l'efficienza di l'imballaggio è a cunsistenza di u produttu.
—Questu articulu hè statu publicatu da equipaggiamentu di rivestimentu à vuoto fabricatore Zhenhua Vacuum
Data di publicazione: 18 d'aostu 2025