Amb el ràpid desenvolupament de tecnologies d'envasament avançades, el TGV (Through Glass Via) s'està convertint gradualment en una solució d'interconnexió clau per a substrats de vidre. Aprofitant els seus avantatges de baixa pèrdua dielèctrica, excel·lent estabilitat tèrmica, alta precisió de mecanitzat i fortes propietats d'aïllament, el TGV ha demostrat un rendiment excepcional en comunicacions òptiques, MEMS, sensors i interconnexions d'alta velocitat, i ara s'està expandint a escenaris d'aplicacions de gamma més alta.
Tanmateix, l'evolució de les estructures TGV també comporta nous reptes de fabricació: diàmetres de via més petits, geometries més complexes i relacions d'aspecte en augment continu. En particular, en condicions de 30 μm de diàmetre de via i relacions d'aspecte superiors a 10:1, aconseguir una deposició uniforme de la capa de llavors dins de la via de pas ha estat reconegut durant molt de temps com un dels colls d'ampolla més crítics. Tot i que és menys visible a la cadena de processos, aquest pas determina directament el rendiment elèctric del dispositiu i la fiabilitat a llarg termini.
Reptes actuals número 1 en el recobriment de microvies
En els processos TGV i TSV, els diàmetres típics de les vies poden ser tan petits com 30 μm, amb requisits de relació d'aspecte de més de 10:1. En aquestes condicions, els mètodes de recobriment convencionals s'enfronten a diverses limitacions:
Zones mortes per deposició: Els forts efectes d'ombra al llarg de les parets laterals sovint donen lloc a pel·lícules discontínues, cosa que redueix la conductivitat i l'hermeticitat.
No uniformitat del gruix de la pel·lícula: les diferències significatives en la velocitat de deposició entre les obertures i els fons de les vies provoquen problemes de resistivitat local.
Compatibilitat multimaterial insuficient: Quan es dipositen múltiples materials com ara Cu, Ti, W, Ni i Pt sobre substrats de vidre o silici, és difícil garantir tant l'adhesió com la uniformitat a totes les capes.
Aquests problemes afecten directament el rendiment, augmenten el risc de reelaboració i el cost del procés, i restringeixen l'eficiència de la fabricació d'alt volum.
Núm. 2. Solució de recobriment al buit de via profunda ZHENHUA
Avantatges de l'equipament:
Recobriment Deep-Via optimitzat
Amb la tecnologia patentada de recobriment de via profunda de ZHENHUA, es pot aconseguir una deposició uniforme de la capa de llavors fins i tot en vies de fins a 30 μm de diàmetre, amb relacions d'aspecte superiors a 10:1, superant els reptes de llarga data en el recobriment de via profunda complex.
Personalització a la carta, compatibilitat amb substrats de diverses mides
Capaç de processar diferents mides de substrats de vidre, incloent-hi 600 × 600 mm, 510 × 515 mm i formats més grans.
Flexibilitat de processos amb compatibilitat multimaterial
El sistema admet pel·lícules primes conductores i funcionals com ara Cu, Ti, W, Ni i Pt, cosa que permet solucions a mida tant per als requisits de conductivitat elèctrica com de resistència a la corrosió.
Rendiment estable de l'equip i fàcil manteniment
Equipat amb un sistema de control intel·ligent, l'equip permet l'ajust automàtic dels paràmetres i la monitorització en temps real de la uniformitat del gruix de la pel·lícula. El disseny modular garanteix una facilitat de manteniment i redueix el temps d'inactivitat.
Àmbit d'aplicació:
Aplicable als processos d'encapsulament avançats TGV/TSV/TMV, permetent el recobriment de capes de llavors en estructures de via profunda amb relacions d'aspecte de fins a 10:1.
A mesura que el mercat dels envasos avançats continua expandint-se, la demanda de microvies i estructures d'alta relació d'aspecte augmentarà encara més. La tecnologia de recobriment de via profunda de ZHENHUA Vacuum proporciona una solució escalable i preparada per a la producció en massa per als reptes crítics del recobriment en els TGV i altres processos d'envasament de nova generació, millorant l'eficiència de l'envasament i la consistència del producte.
—Aquest article ha estat publicat per equip de recobriment al buit fabricant Zhenhua Vacuum
Data de publicació: 18 d'agost de 2025