S brzim razvojem naprednih tehnologija pakiranja, TGV (Through Glass Via) postepeno postaje ključno rješenje za međusobno povezivanje staklenih podloga. Iskorištavajući svoje prednosti niskih dielektričnih gubitaka, odlične termičke stabilnosti, visoke preciznosti obrade i jakih izolacijskih svojstava, TGV je pokazao izvanredne performanse u optičkim komunikacijama, MEMS-u, senzorima i brzim međusobnim vezama, a sada se širi na scenarije naprednijih primjena.
Međutim, evolucija TGV struktura također donosi nove proizvodne izazove: manje promjere prolaznih otvora, složenije geometrije i kontinuirano povećanje omjera stranica. Konkretno, u uvjetima promjera prolaza od 30 μm i omjera stranica koji prelaze 10:1, postizanje ujednačenog nanošenja sloja sjemena unutar prolaznog otvora odavno se prepoznaje kao jedno od najkritičnijih uskih grla. Iako manje vidljiv u procesnom lancu, ovaj korak direktno određuje električne performanse uređaja i dugoročnu pouzdanost.
Broj 1 Trenutni izazovi u premazivanju mikro-prelaza
U TGV i TSV procesima, tipični promjeri otvora mogu biti i do 30 μm, sa zahtjevima za omjer stranica većim od 10:1. Pod ovim uvjetima, konvencionalne metode premazivanja suočavaju se s nekoliko ograničenja:
Mrtve zone taloženja: Jaki efekti zasjenjivanja duž bočnih zidova često dovode do diskontinuiranih filmova, što narušava provodljivost i hermetičnost.
Neujednačenost debljine filma: Značajne razlike u brzini taloženja između otvora i dna rezultiraju problemima lokalne otpornosti.
Nedovoljna kompatibilnost s više materijala: Prilikom nanošenja više materijala kao što su Cu, Ti, W, Ni i Pt na staklene ili silicijumske podloge, teško je osigurati i prianjanje i ujednačenost u svim slojevima.
Ovi problemi direktno utiču na prinos, povećavaju rizik ponovne obrade i troškove procesa, te ograničavaju efikasnost proizvodnje velikih količina.
Br. 2. ZHENHUA rješenje za vakuumsko duboko premazivanje
Prednosti opreme:
Optimizirani premaz dubokog prodiranja
Sa ZHENHUA-inom vlasničkom tehnologijom dubokog premazivanja, ujednačeno nanošenje sloja sjemena može se postići čak i u otvorima promjera samo 30 μm, s omjerima stranica većim od 10:1 - prevazilazeći dugogodišnje izazove u složenom dubokom premazivanju.
Prilagođavanje na zahtjev, podrška za podloge različitih veličina
Mogućnost obrade različitih veličina staklenih podloga, uključujući 600×600 mm, 510×515 mm i veće formate.
Fleksibilnost procesa s kompatibilnošću s više materijala
Sistem podržava provodljive i funkcionalne tanke filmove kao što su Cu, Ti, W, Ni i Pt, omogućavajući prilagođena rješenja za zahtjeve električne provodljivosti i otpornosti na koroziju.
Stabilne performanse opreme i jednostavno održavanje
Opremljena inteligentnim sistemom upravljanja, oprema omogućava automatsko podešavanje parametara i praćenje ujednačenosti debljine filma u realnom vremenu. Modularni dizajn osigurava jednostavno održavanje i smanjuje vrijeme zastoja.
Područje primjene:
Primjenjivo na napredne procese pakovanja TGV/TSV/TMV, omogućavajući premazivanje sloja sjemena u strukturama s dubokim prolazom s omjerima stranica do 10:1.
Kako se tržište naprednog pakovanja nastavlja širiti, potražnja za mikro-vijama i strukturama visokog omjera stranica će se dodatno povećati. ZHENHUA Vacuum tehnologija dubokog premazivanja via pruža skalabilno, za masovnu proizvodnju spremno rješenje za kritične izazove premazivanja u TGV-u i drugim procesima pakovanja sljedeće generacije, povećavajući efikasnost pakovanja i konzistentnost proizvoda.
—Ovaj članak je objavljen od strane oprema za vakuumsko premazivanje proizvođač Zhenhua Vakuum
Vrijeme objave: 18. avg. 2025.