আধুনিক ইলেকট্রনিক্স শিল্পে, সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর, এলইডি লাইটিং, পাওয়ার মডিউল এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে অপরিহার্য ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং উপকরণ হিসেবে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। সিরামিক সাবস্ট্রেটের কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা বাড়ানোর জন্য, ডিপিসি (ডাইরেক্ট প্লেটিং কপার) প্রক্রিয়াটি একটি অত্যন্ত দক্ষ এবং সুনির্দিষ্ট আবরণ প্রযুক্তি হিসেবে আবির্ভূত হয়েছে, যা সিরামিক সাবস্ট্রেট উৎপাদনের একটি মূল প্রক্রিয়া হয়ে উঠেছে।
নং ১: কী?ডিপিসি আবরণ প্রক্রিয়া?
নাম থেকেই বোঝা যায়, DPC আবরণ প্রক্রিয়ায় সরাসরি সিরামিক সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠে তামার আবরণ দেওয়া হয়, যা ঐতিহ্যবাহী তামার ফয়েল সংযুক্তি পদ্ধতির প্রযুক্তিগত সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করে। প্রচলিত বন্ধন কৌশলের তুলনায়, DPC আবরণ প্রক্রিয়া তামার স্তর এবং সিরামিক সাবস্ট্রেটের মধ্যে আনুগত্য উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে, একই সাথে উচ্চ উৎপাদন দক্ষতা এবং উচ্চতর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রদান করে।
ডিপিসি আবরণ প্রক্রিয়ায়, রাসায়নিক বা তড়িৎ রাসায়নিক বিক্রিয়ার মাধ্যমে সিরামিক সাবস্ট্রেটের উপর তামার আবরণ স্তর তৈরি হয়। এই পদ্ধতিটি ঐতিহ্যবাহী বন্ধন প্রক্রিয়াগুলিতে সাধারণত দেখা যায় এমন ডিলামিনেশন সমস্যাগুলিকে কমিয়ে আনে এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতার উপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়, ক্রমবর্ধমান কঠোর শিল্প চাহিদা পূরণ করে।
নং 2 ডিপিসি লেপ প্রক্রিয়া প্রবাহ
ডিপিসি প্রক্রিয়াটিতে বেশ কয়েকটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপ রয়েছে, প্রতিটি ধাপই চূড়ান্ত পণ্যের গুণমান এবং কর্মক্ষমতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
১. লেজার ড্রিলিং
সিরামিক সাবস্ট্রেটে লেজার ড্রিলিং ডিজাইনের স্পেসিফিকেশন অনুসারে করা হয়, যা গর্তের সুনির্দিষ্ট অবস্থান এবং মাত্রা নিশ্চিত করে। এই ধাপটি পরবর্তী ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং সার্কিট প্যাটার্ন গঠনকে সহজতর করে।
2. পিভিডি লেপ
সিরামিক সাবস্ট্রেটে একটি পাতলা তামার আবরণ জমা করার জন্য ভৌত বাষ্প জমা (PVD) প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়। এই পদক্ষেপটি সাবস্ট্রেটের বৈদ্যুতিক এবং তাপ পরিবাহিতা বৃদ্ধি করে এবং পৃষ্ঠের আনুগত্য উন্নত করে, পরবর্তী ইলেক্ট্রোপ্লেটেড তামার স্তরের গুণমান নিশ্চিত করে।
3. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ঘন করা
পিভিডি আবরণের উপর ভিত্তি করে, তামার স্তর ঘন করার জন্য ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ব্যবহার করা হয়। এই পদক্ষেপটি উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের চাহিদা পূরণের জন্য তামার স্তরের স্থায়িত্ব এবং পরিবাহিতাকে শক্তিশালী করে। নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে তামার স্তরের পুরুত্ব সামঞ্জস্য করা যেতে পারে।
4. সার্কিট প্যাটার্নিং
তামার স্তরে সুনির্দিষ্ট সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে ফটোলিথোগ্রাফি এবং রাসায়নিক এচিং কৌশল ব্যবহার করা হয়। সার্কিটের বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য এই পদক্ষেপটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
৫. সোল্ডার মাস্ক এবং মার্কিং
সার্কিটের অ-পরিবাহী অঞ্চলগুলিকে সুরক্ষিত করার জন্য একটি সোল্ডার মাস্ক স্তর প্রয়োগ করা হয়। এই স্তরটি শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করে এবং সাবস্ট্রেটের অন্তরক বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করে।
6. পৃষ্ঠ চিকিত্সা
মসৃণ পৃষ্ঠ নিশ্চিত করতে এবং কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করতে পারে এমন যেকোনো দূষক অপসারণের জন্য পৃষ্ঠ পরিষ্কার, পালিশ বা আবরণ প্রক্রিয়াজাতকরণ করা হয়। পৃষ্ঠ চিকিত্সা সাবস্ট্রেটের ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতাও উন্নত করে।
৭. লেজার শেপিং
পরিশেষে, লেজার প্রক্রিয়াকরণ বিস্তারিত সমাপ্তির জন্য ব্যবহার করা হয়, যাতে নিশ্চিত করা যায় যে সাবস্ট্রেটটি আকৃতি এবং আকারের দিক থেকে নকশার নির্দিষ্টকরণ পূরণ করে। এই ধাপটি উচ্চ-নির্ভুলতা যন্ত্র সরবরাহ করে, বিশেষ করে ইলেকট্রনিক এবং অভ্যন্তরীণ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত জটিল-আকৃতির উপাদানগুলির জন্য।
নং ৩ ডিপিসি আবরণ প্রক্রিয়ার সুবিধা
সিরামিক সাবস্ট্রেট উৎপাদনে ডিপিসি আবরণ প্রক্রিয়া বেশ কিছু উল্লেখযোগ্য সুবিধা প্রদান করে, যার মধ্যে রয়েছে:
1. উচ্চ আনুগত্য শক্তি
ডিপিসি প্রক্রিয়া তামার স্তর এবং সিরামিক সাবস্ট্রেটের মধ্যে একটি শক্তিশালী বন্ধন তৈরি করে, যা তামার স্তরের স্থায়িত্ব এবং খোসা প্রতিরোধ ক্ষমতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করে।
2. উচ্চতর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা
তামা-ধাতুপট্টাবৃত সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি চমৎকার বৈদ্যুতিক এবং তাপ পরিবাহিতা প্রদর্শন করে, যা কার্যকরভাবে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি করে।
3. উচ্চ নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ
ডিপিসি প্রক্রিয়া তামার স্তরের বেধ এবং মানের উপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের সুযোগ দেয়, বিভিন্ন পণ্যের কঠোর বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
৪. পরিবেশগত বন্ধুত্ব
ঐতিহ্যবাহী তামার ফয়েল বন্ধন পদ্ধতির তুলনায়, DPC প্রক্রিয়ায় প্রচুর পরিমাণে ক্ষতিকারক রাসায়নিকের প্রয়োজন হয় না, যা এটিকে আরও পরিবেশ বান্ধব আবরণ সমাধান করে তোলে।
৪. ঝেনহুয়া ভ্যাকুয়ামের সিরামিক সাবস্ট্রেট আবরণ সমাধান
ডিপিসি অনুভূমিক ইনলাইন কোটার, সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় পিভিডি ইনলাইন লেপ সিস্টেম
সরঞ্জামের সুবিধা:
মডুলার ডিজাইন: উৎপাদন লাইনটি একটি মডুলার ডিজাইন গ্রহণ করে, যা প্রয়োজন অনুসারে নমনীয় সম্প্রসারণ বা কার্যকরী ক্ষেত্র হ্রাস করার অনুমতি দেয়।
ছোট-কোণ স্পুটারিং দিয়ে লক্ষ্য ঘোরানো: এই প্রযুক্তিটি ছোট-ব্যাসের গর্তের ভিতরে পাতলা ফিল্ম স্তর জমা করার জন্য আদর্শ, যা অভিন্নতা এবং গুণমান নিশ্চিত করে।
রোবটের সাথে নির্বিঘ্ন ইন্টিগ্রেশন: সিস্টেমটি রোবোটিক আর্মসের সাথে নির্বিঘ্নে ইন্টিগ্রেটেড করা যেতে পারে, যা উচ্চ অটোমেশনের সাথে অবিচ্ছিন্ন এবং স্থিতিশীল অ্যাসেম্বলি লাইন অপারেশন সক্ষম করে।
বুদ্ধিমান নিয়ন্ত্রণ এবং পর্যবেক্ষণ ব্যবস্থা: একটি বুদ্ধিমান নিয়ন্ত্রণ এবং পর্যবেক্ষণ ব্যবস্থা দিয়ে সজ্জিত, এটি উপাদান এবং উৎপাদন ডেটার ব্যাপক সনাক্তকরণ প্রদান করে, গুণমান এবং দক্ষতা নিশ্চিত করে।
আবেদনের সুযোগ:
এটি বিভিন্ন ধরণের মৌলিক ধাতব ফিল্ম জমা করতে সক্ষম, যেমন Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, ইত্যাদি। এই ফিল্মগুলি সিরামিক সাবস্ট্রেট, সিরামিক ক্যাপাসিটর, LED সিরামিক ব্র্যাকেট এবং আরও অনেক কিছু সহ সেমিকন্ডাক্টর ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
— এই প্রবন্ধটি DPC কপার ডিপোজিশন লেপ মেশিন প্রস্তুতকারক দ্বারা প্রকাশিত হয়েছেঝেনহুয়া ভ্যাকুয়াম
পোস্টের সময়: ফেব্রুয়ারী-২৪-২০২৫