Физик пар белән каплау (PVD) каплаулары - юка пленкалар һәм өслек каплаулары ясау өчен киң кулланыла торган ысуллар. Гадәти ысуллар арасында термик парга әйләндерү һәм сиптерү - ике мөһим PVD процессы. Һәрберсенең анализы:
1. Термик парга әйләнү
- Принцип:Материал вакуум камерасында парга әйләнгәнче яки сублимацияләнгәнче җылытыла. Аннары парга әйләнгән материал субстратка конденсацияләнеп, юка пленка барлыкка китерә.
- Процесс:
- Чыганак материал (металл, керамика һ.б.) җылытыла, гадәттә резистив җылыту, электрон нуры яки лазер ярдәмендә.
- Материал парга әйләнү ноктасына җиткәч, атомнар яки молекулалар чыганакны ташлап, вакуум аша субстратка күчәләр.
- Парга әйләнгән атомнар субстрат өслегендә конденсацияләнә, юка катлам барлыкка китерә.
- Кушымталар:
- Металларны, ярымүткәргечләрне һәм изоляторларны урнаштыру өчен еш кулланыла.
- Куллану өлкәләренә оптик каплаулар, декоратив бизәкләр һәм микроэлектроника керә.
- Өстенлекләре:
- Югары утырма күрсәткечләре.
- Кайбер материаллар өчен гади һәм экономияле.
- Югары дәрәҗәдә чиста пленкалар җитештерә ала.
- Кимчелекләр:
- Түбән эрү температурасы яки югары пар басымы булган материаллар белән чикләнгән.
- Катлаулы өслекләр өстендә баскыч каплавы начар.
- Эретмәләр өчен пленка составын азрак контрольдә тоту.
2. Сиптерү
- Принцип: Плазмадан ионнар максат материалына таба тизләтелә, нәтиҗәдә атомнар максаттан чыгарыла (сибелә), аннары алар субстратка утыра.
- Процесс:
- Камерага максатлы материал (металл, эретмә һ.б.) урнаштырыла, һәм газ (гадәттә аргон) кертелә.
- Газны ионлаштыра торган плазма булдыру өчен югары көчәнеш кулланыла.
- Плазмадан уңай зарядлы ионнар тискәре зарядлы максатка таба тизләнеш ала, шуның белән атомнарны өслектән физик яктан куып чыгара.
- Аннары бу атомнар субстратка утыра, юка пленка барлыкка китерә.
- Кушымталар:
- Ярымүткәргечләр җитештерүдә, пыяла каплауда һәм тузуга чыдам капламалар ясауда киң кулланыла.
- Эритмә, керамик яки катлаулы юка пленкалар ясау өчен идеаль.
- Өстенлекләре:
- Металлар, эретмәләр һәм оксидлар кебек төрле материалларны урнаштыра ала.
- Катлаулы формаларда да пленканың бер төрлелеге һәм баскыч каплавы бик яхшы.
- Пленка калынлыгы һәм составы өстендә төгәл контроль.
- Кимчелекләр:
- Термик парга әйләнү белән чагыштырганда, утырма тизлеге әкренрәк.
- Җиһазларның катлаулылыгы һәм югарырак энергия куллану ихтыяҗы аркасында кыйммәтрәк.
Төп аермалар:
- Чыганак чыганагы:
- Термик парга әйләндерү материалны парга әйләндерү өчен җылылык куллана, ә сиптерү атомнарны физик яктан куып чыгару өчен ион бомбардированиесен куллана.
- Кирәкле энергия:
- Термик парга әйләндерү гадәттә сиптерүгә караганда азрак энергия таләп итә, чөнки ул плазма генерациясенә түгел, ә җылытуга нигезләнгән.
- Материаллар:
- Сиптерү төрле материалларны, шул исәптән югары эрү температурасы булган һәм парга әйләнүе авыр булган материалларны да, күп төрле материалларны урнаштыру өчен кулланылырга мөмкин.
- Фильм сыйфаты:
- Сиптерү, гадәттә, пленка калынлыгын, бердәмлеген һәм составын яхшырак контрольдә тота.
Бастырып чыгару вакыты: 2024 елның 27 сентябре