ПВД (Физик парны чүпләү) капламнары нечкә пленкалар һәм өслек каплаулары ясау өчен киң кулланыла. Гомуми ысуллар арасында җылылык парга әйләнү һәм бөтерелү ике мөһим ПВД процессы. Менә аларның һәрберсе:
1. rылылык парга әйләнү
- Принцип:Материал вакуум камерасында парга әйләнгәнче яки сублиматланганчы җылытыла. Парланган материал аннары нечкә пленка формалаштыру өчен субстратка күчә.
- Процесс:
- Чыганак материалы (металл, керамика һ.б.) җылытыла, гадәттә резистив җылыту, электрон нур яки лазер ярдәмендә.
- Материал парлану ноктасына җиткәч, атомнар яки молекулалар чыганактан китәләр һәм вакуум аша субстратка китәләр.
- Парга әйләнгән атомнар субстрат өслегендә конденса, нечкә катлам ясыйлар.
- Кушымталар:
- Гадәттә металлларны, ярымүткәргечләрне, изоляторларны урнаштыру өчен кулланыла.
- Кушымталарга оптик каплау, декоратив бизәкләр, микроэлектроника керә.
- Уңай яклары:
- Depгары чокыр ставкалары.
- Аерым материаллар өчен гади һәм чыгымлы.
- Бик чиста фильмнар чыгара ала.
- Кимчелекләр:
- Түбән эрү нокталары яки югары пар басымы булган материаллар белән чикләнгән.
- Катлаулы өслекләр өстендә начар адым.
- Эретмәләр өчен кино композициясенә азрак контроль.
2. Спуттеринг
- Принцип: Плазмадагы ионнар максатлы материалга таба тизләнәләр, атомнар максаттан чыгарылалар (чәчәләр), аннары субстратка урнаштыралар.
- Процесс:
- Палатага максатлы материал (металл, эретмә һ.б.) урнаштырыла, һәм газ (гадәттә аргон) кертелә.
- Газны ионлаштыручы плазма ясау өчен югары көчәнеш кулланыла.
- Плазмадан уңай корылган ионнар тискәре корылган максатка тизләнәләр, атомнарны өслектән аералар.
- Аннары бу атомнар субстратка салалар, нечкә пленка ясыйлар.
- Кушымталар:
- Ярымүткәргеч җитештерүдә, пыяла каплауда, һәм киемгә чыдам капламалар ясауда киң кулланыла.
- Эретү, керамик яки катлаулы нечкә фильмнар ясау өчен идеаль.
- Уңай яклары:
- Металл, эретмәләр, оксидлар кертеп, бик күп материал туплый ала.
- Искиткеч кино бердәмлеге һәм адымнарны яктырту, хәтта катлаулы формаларда.
- Фильм калынлыгына һәм композициясенә төгәл контроль.
- Кимчелекләр:
- Rылылык парга әйләнү белән чагыштырганда әкренрәк чүпләнү темплары.
- Equipmentиһазларның катлаулылыгы һәм югары энергиягә мохтаҗлыгы аркасында кыйммәтрәк.
Төп аермалар:
- Чыганак чыганагы:
- Rылылык парга әйләнү материалны парга әйләндерү өчен җылылык куллана, ә бөтерелү атомны физик яктан таркату өчен ион бомбардирасын куллана.
- Энергия кирәк:
- Rылылык парга әйләнү гадәттә чәчүгә караганда аз энергия таләп итә, чөнки ул плазма җитештерүгә түгел, ә җылытуга таяна.
- Материаллар:
- Спуттеринг материалларның киң ассортиментын урнаштыру өчен кулланылырга мөмкин, шул исәптән парга әйләнү авыр булган эретү нокталары булганнарны.
- Кино сыйфаты:
- Спуттеринг, гадәттә, кино калынлыгын, бердәмлеген, композициясен яхшырак контрольдә тота.
Пост вакыты: 27-2024 сентябрь