Kelebihan Peralatan
1.Tatarajah Fungsian Boleh Skala
Menggunakan reka bentuk seni bina modular, ia menyokong mod pengeluaran pantas besar-besaran, membolehkan penambahan, penyingkiran dan penyusunan semula ruang berfungsi dengan pantas. Susun atur barisan pengeluaran boleh dilaraskan secara fleksibel mengikut keperluan pengeluaran.
2. Penyelesaian Teknologi Salutan Ketepatan
Inovatif menggunakan teknologi sputtering sasaran berputar sudut kecil digabungkan dengan penyelesaian medan magnet yang dioptimumkan untuk mencapai pengisian struktur lubang tembus yang cekap.
3.Penggunaan Struktur Sasaran Berputar
Struktur ini menjimatkan kehilangan bahan salutan dan meningkatkan penggunaan bahan sasaran. Ia juga mengurangkan kitaran penggantian sasaran, dengan itu meningkatkan kecekapan pengeluaran.
4. Kelebihan Kawalan Proses
Melalui pengoptimuman parameter sputtering magnetron dan teknologi pemendapan segerak dua muka, kecekapan salutan komponen struktur kompleks bertambah baik dengan ketara, manakala kadar kehilangan bahan dikurangkan.
Permohonan:Mampu menyediakan pelbagai lapisan filem logam unsur tunggal seperti Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, dll. Ia digunakan secara meluas dalam komponen elektronik semikonduktor, seperti substrat seramik DPC, kapasitor seramik, termistor, kurungan seramik LED, dll.