ലോഹ, ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾ തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസങ്ങൾ

വാക്വം കോട്ടിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ, നേർത്ത ഫിലിമുകളെ സാധാരണയായി കോട്ടിംഗ് മെറ്റീരിയലിനെ ആശ്രയിച്ച് ലോഹ കോട്ടിംഗുകൾ, ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾ എന്നിങ്ങനെ തരംതിരിക്കാം. ഡിപ്പോസിഷൻ മെക്കാനിസങ്ങൾ, ഫിലിം പ്രോപ്പർട്ടികൾ, ആപ്ലിക്കേഷൻ ഏരിയകൾ എന്നിവയിൽ ഈ രണ്ട് വിഭാഗങ്ങളും ഗണ്യമായി വ്യത്യാസപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു. അവയുടെ വ്യത്യാസങ്ങൾ മനസ്സിലാക്കുന്നത് പ്രോസസ്സ് എഞ്ചിനീയർമാർക്ക് ഉൽപ്പാദനത്തിന് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ വസ്തുക്കളും പാരാമീറ്ററുകളും തിരഞ്ഞെടുക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു.

I. സ്വഭാവ സവിശേഷതകളും തത്വങ്ങളും മെറ്റൽ കോട്ടിംഗുകൾ

താപ ബാഷ്പീകരണം അല്ലെങ്കിൽ മാഗ്നെട്രോൺ സ്പട്ടറിംഗ് പോലുള്ള സാങ്കേതിക വിദ്യകൾ വഴി ലോഹ ലക്ഷ്യങ്ങളെ അടിവസ്ത്രങ്ങളിൽ നിക്ഷേപിക്കുന്നതിനെയാണ് ലോഹ പൂശൽ എന്ന് പറയുന്നത്.

സാധാരണ മെറ്റീരിയലുകൾ: Al, Cu, Ag, Au, Ti, Cr, മുതലായവ.

നിക്ഷേപണ സംവിധാനം: ലോഹ ആറ്റങ്ങൾ, ശൂന്യതയിൽ ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുകയോ സ്പട്ടർ ചെയ്യപ്പെടുകയോ ചെയ്ത ശേഷം, ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ രാസപ്രവർത്തനത്തിന് വിധേയമാവുകയും അവയുടെ ആന്തരിക അവസ്ഥയിൽ അടിവസ്ത്രത്തിലേക്ക് ഘനീഭവിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

പ്രധാന സവിശേഷതകൾ:

ഉയർന്ന വൈദ്യുതചാലകത

മികച്ച പ്രതിഫലനശേഷി, ഒപ്റ്റിക്കൽ മിററുകളിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ശക്തമായ അഡീഷനും നല്ല ഡക്റ്റിലിറ്റിയും

സാധാരണ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ:

സെമികണ്ടക്ടർ ഉപകരണങ്ങളിലെ ഇലക്ട്രോഡ് പാളികൾ

ഒപ്റ്റിക്കൽ പ്രതിഫലന കോട്ടിംഗുകൾ

അലങ്കാര കോട്ടിംഗുകൾ

II. ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകളുടെ സവിശേഷതകളും തത്വങ്ങളും

ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകളിൽ പ്രധാനമായും ഓക്സൈഡുകൾ, നൈട്രൈഡുകൾ, കാർബൈഡുകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, സാധാരണയായി റിയാക്ടീവ് സ്പട്ടറിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ അയോൺ പ്ലേറ്റിംഗ് വഴി നിക്ഷേപിക്കപ്പെടുന്നു.

സാധാരണ വസ്തുക്കൾ: SiO₂, TiO₂, Al₂O₃, Si₃N₄, DLC (വജ്രം പോലുള്ള കാർബൺ), മുതലായവ.

ഡിപ്പോസിഷൻ മെക്കാനിസം: ലോഹ ലക്ഷ്യങ്ങൾ പ്രോസസ് വാതകങ്ങളുമായി (ഉദാ: O₂, N₂, CH₄) പ്രതിപ്രവർത്തിച്ച്, അടിവസ്ത്രത്തിൽ നിക്ഷേപിക്കുന്ന സംയുക്ത സ്പീഷീസുകൾ രൂപപ്പെടുത്തുന്നു.

പ്രധാന സവിശേഷതകൾ:

ഉയർന്ന കാഠിന്യവും വസ്ത്രധാരണ പ്രതിരോധവും

ഉയർന്ന സുതാര്യത അല്ലെങ്കിൽ പ്രതിബിംബന പ്രതിരോധ പ്രകടനം പോലുള്ള മികച്ച ഒപ്റ്റിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ

ശക്തമായ വൈദ്യുത ഇൻസുലേഷൻ

സാധാരണ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ:

ഒപ്റ്റിക്കൽ കോട്ടിംഗുകൾ (ഉദാ: AR ഫിലിമുകൾ, ഫിൽട്ടർ കോട്ടിംഗുകൾ)

സംരക്ഷണ പാളികൾ (ഉദാ. DLC ആന്റി-സ്ക്രാച്ച് ഫിലിമുകൾ)

ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിലെ ഡൈഇലക്ട്രിക് പാളികൾ

III. ലോഹ, ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾ തമ്മിലുള്ള പ്രധാന വ്യത്യാസങ്ങൾ

ഫിലിം പ്രോപ്പർട്ടികൾ:

ലോഹ കോട്ടിംഗുകൾ ചാലകതയ്ക്കും പ്രതിഫലനത്തിനും പ്രാധാന്യം നൽകുന്നു, ഇത് വൈദ്യുത, ​​അലങ്കാര ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് അനുയോജ്യമാക്കുന്നു.

ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾ ഒപ്റ്റിക്കൽ നിയന്ത്രണം, ഇൻസുലേഷൻ, മെക്കാനിക്കൽ ഈട് എന്നിവയിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.

നിക്ഷേപ പ്രക്രിയകൾ:

ലോഹ കോട്ടിംഗുകൾ സാധാരണയായി ഫിസിക്കൽ വേപ്പർ ഡിപ്പോസിഷൻ (പിവിഡി) വഴിയാണ് നിക്ഷേപിക്കുന്നത്, താരതമ്യേന ലളിതമായ പ്രക്രിയകളിലൂടെയാണ് ഇത് ചെയ്യുന്നത്.

ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾക്ക് പ്രതിപ്രവർത്തന വാതകങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്, ഇത് ഇടുങ്ങിയ പ്രക്രിയ വിൻഡോകൾക്കും കർശനമായ പാരാമീറ്റർ നിയന്ത്രണത്തിനും കാരണമാകുന്നു.

അപേക്ഷാ മേഖലകൾ:

ലോഹ കോട്ടിംഗുകൾ: ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ടുകൾ, പ്രതിഫലിപ്പിക്കുന്ന കണ്ണാടികൾ, അലങ്കാര ഫിലിമുകൾ.

ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾ: ഒപ്റ്റിക്കൽ ലെൻസുകൾ, ടച്ച് പാനലുകൾ, സംരക്ഷണ പാളികൾ.

IV. വ്യാവസായിക ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ പൂരക റോളുകൾ

പ്രായോഗികമായി, ലോഹവും ലോഹേതരവുമായ കോട്ടിംഗുകൾ പലപ്പോഴും സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു:

ഐടിഒ സുതാര്യമായ ചാലക ഫിലിമുകളിൽ ഓക്സൈഡ് വസ്തുക്കൾ (ലോഹമല്ലാത്ത ഗുണങ്ങൾ) അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു, അതേസമയം വൈദ്യുതചാലകതയും (ലോഹസമാന സ്വഭാവം) നൽകുന്നു.

അലങ്കാര കോട്ടിംഗുകളിൽ, പലപ്പോഴും ആദ്യം ഒരു ലോഹ പാളി (ഉദാ. Ti അല്ലെങ്കിൽ Cr) നിക്ഷേപിക്കപ്പെടുന്നു, തുടർന്ന് ഒരു ലോഹേതര പാളി (ഉദാ. TiN അല്ലെങ്കിൽ TiCN) നിക്ഷേപിക്കപ്പെടുന്നു, ഇത് അലങ്കാര രൂപവും വസ്ത്രധാരണ പ്രതിരോധവും സംയോജിപ്പിക്കുന്ന സംയോജിത ഫിലിമുകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നു.

ലോഹ, ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾ തത്വത്തിലും പ്രകടനത്തിലും സവിശേഷമായ ഗുണങ്ങൾ നൽകുന്നു. ലോഹ കോട്ടിംഗുകൾ ചാലകതയ്ക്കും പ്രതിഫലനത്തിനും പ്രാധാന്യം നൽകുന്നു, അതേസമയം ലോഹേതര കോട്ടിംഗുകൾ ഒപ്റ്റിക്കൽ, ഇൻസുലേറ്റിംഗ്, സംരക്ഷണ പ്രവർത്തനങ്ങളിൽ മികവ് പുലർത്തുന്നു. വാക്വം കോട്ടിംഗ് ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ, ഉൽപ്പന്ന ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് ഉചിതമായ ഫിലിം കോമ്പിനേഷൻ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് പ്രകടനവും വിപണി മത്സരക്ഷമതയും വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് നിർണായകമാണ്.

—ഈ ലേഖനം പ്രസിദ്ധീകരിച്ചത്വാക്വം കോട്ടിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ നിർമ്മാതാവ് ഷെൻഹുവ വാക്വം