ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು

ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ತೆಳುವಾದ ಪದರಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಲೇಪನ ವಸ್ತುವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಲೋಹದ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಲೋಹವಲ್ಲದ ಪದರಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು. ಈ ಎರಡು ವರ್ಗಗಳು ಶೇಖರಣಾ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು, ಪದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ. ಅವುಗಳ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳಿಗೆ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

I. ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ತತ್ವಗಳು ಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳು

ಲೋಹದ ಲೇಪನವು ಉಷ್ಣ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್‌ನಂತಹ ತಂತ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ಲೋಹದ ಗುರಿಗಳನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡುವುದನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

ವಿಶಿಷ್ಟ ವಸ್ತುಗಳು: Al, Cu, Ag, Au, Ti, Cr, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಸಂಚಯನ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನ: ಲೋಹದ ಪರಮಾಣುಗಳು, ನಿರ್ವಾತದಲ್ಲಿ ಆವಿಯಾದ ಅಥವಾ ಚಿಮುಕಿಸಿದ ನಂತರ, ಕನಿಷ್ಠ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಆಂತರಿಕ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಾಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತವೆ.

ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:

ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ

ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಪ್ರತಿಫಲನ, ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ ಕನ್ನಡಿಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಬಲವಾದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ನಮ್ಯತೆ

ವಿಶಿಷ್ಟ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು:

ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಪದರಗಳು

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಲೇಪನಗಳು

ಅಲಂಕಾರಿಕ ಲೇಪನಗಳು

II. ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ತತ್ವಗಳು

ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳು, ನೈಟ್ರೈಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಬೈಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಅಯಾನ್ ಲೇಪನದಿಂದ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುತ್ತವೆ.

ವಿಶಿಷ್ಟ ವಸ್ತುಗಳು: SiO₂, TiO₂, Al₂O₃, Si₃N₄, DLC (ವಜ್ರದಂತಹ ಇಂಗಾಲ), ಇತ್ಯಾದಿ.

ಸಂಚಯನ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನ: ಲೋಹೀಯ ಗುರಿಗಳು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನಿಲಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತವೆ (ಉದಾ. O₂, N₂, CH₄), ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುವ ಸಂಯುಕ್ತ ಪ್ರಭೇದಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.

ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:

ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ ಮತ್ತು ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ

ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಾರದರ್ಶಕತೆ ಅಥವಾ ಪ್ರತಿಬಿಂಬ-ವಿರೋಧಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಂತಹ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಬಲವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನ

ವಿಶಿಷ್ಟ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು:

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೇಪನಗಳು (ಉದಾ. AR ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು, ಫಿಲ್ಟರ್ ಲೇಪನಗಳು)

ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಪದರಗಳು (ಉದಾ, DLC ಸ್ಕ್ರಾಚ್-ನಿರೋಧಕ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು)

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರಗಳು

III. ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು

ಚಲನಚಿತ್ರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:

ಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳು ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತವೆ, ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಅಲಂಕಾರಿಕ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ನಿಯಂತ್ರಣ, ನಿರೋಧನ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬಾಳಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುತ್ತವೆ.

ಠೇವಣಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು:

ಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಭೌತಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆ (PVD) ಮೂಲಕ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸರಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳಿಗೆ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅನಿಲಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ, ಇದು ಕಿರಿದಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಕಿಟಕಿಗಳು ಮತ್ತು ಕಠಿಣ ನಿಯತಾಂಕ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಅರ್ಜಿ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು:

ಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳು: ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಕನ್ನಡಿಗಳು, ಅಲಂಕಾರಿಕ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು.

ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳು: ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಲೆನ್ಸ್‌ಗಳು, ಸ್ಪರ್ಶ ಫಲಕಗಳು, ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಪದರಗಳು.

IV. ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಪೂರಕ ಪಾತ್ರಗಳು

ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ, ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ:

ITO ಪಾರದರ್ಶಕ ವಾಹಕ ಪದರಗಳು ಆಕ್ಸೈಡ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು (ಲೋಹವಲ್ಲದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು) ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು (ಲೋಹದಂತಹ ನಡವಳಿಕೆ) ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ.

ಅಲಂಕಾರಿಕ ಲೇಪನಗಳಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೊದಲು ಲೋಹದ ಪದರವನ್ನು (ಉದಾ, Ti ಅಥವಾ Cr) ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಲೋಹವಲ್ಲದ ಪದರವನ್ನು (ಉದಾ, TiN ಅಥವಾ TiCN) ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಅಲಂಕಾರಿಕ ನೋಟವನ್ನು ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧದೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಸಂಯೋಜಿತ ಪದರಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಲೋಹ ಮತ್ತು ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳು ತತ್ವ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ. ಲೋಹದ ಲೇಪನಗಳು ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಲೋಹವಲ್ಲದ ಲೇಪನಗಳು ಆಪ್ಟಿಕಲ್, ನಿರೋಧಕ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಕಾರ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ಶ್ರೇಷ್ಠವಾಗಿವೆ. ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.

— ಈ ಲೇಖನವನ್ನು ಪ್ರಕಟಿಸಿದವರುನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಉಪಕರಣಗಳು ತಯಾರಕ ಝೆನ್ಹುವಾ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್