PRODUKTA APRAKSTS

Aprīkojuma priekšrocība

1.Mērogojama funkcionālā konfigurācija

Izmantojot modulāru arhitektūras dizainu, tā atbalsta masveida ātras ražošanas režīmus, ļaujot ātri pievienot, noņemt un reorganizēt funkcionālās kameras. Ražošanas līnijas izkārtojumu var elastīgi pielāgot atbilstoši ražošanas vajadzībām.

2.Precīzas pārklājuma tehnoloģijas risinājums

Inovatīvi izmantojot maza leņķa rotējoša mērķa izsmidzināšanas tehnoloģiju apvienojumā ar optimizētu magnētiskā lauka risinājumu, lai panāktu efektīvu caurumu struktūru aizpildīšanu.

3. Rotējošas mērķa struktūras pieņemšana

Šī struktūra samazina pārklājuma materiāla zudumus un uzlabo mērķa materiāla izmantošanu. Tā arī samazina mērķa nomaiņas ciklu, tādējādi uzlabojot ražošanas efektivitāti.

4.Procesa kontroles priekšrocības

Optimizējot magnetrona izsmidzināšanas parametrus un divpusējo sinhrono uzklāšanas tehnoloģiju, ievērojami uzlabojas sarežģītu konstrukcijas komponentu pārklājuma efektivitāte, vienlaikus samazinot materiāla zudumu līmeni.

Pielietojums:Spēj sagatavot dažādus viena elementa metāla plēves slāņus, piemēram, Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni utt. To plaši izmanto pusvadītāju elektroniskajos komponentos, piemēram, DPC keramikas substrātos, keramikas kondensatoros, termistoros, LED keramikas kronšteinos utt.