박막 증착 기술

박막 증착은 반도체 산업뿐 아니라 재료 과학 및 공학의 여러 분야에서 사용되는 기본적인 공정입니다. 기판 위에 얇은 물질층을 형성하는 공정입니다. 증착된 박막은 몇 원자층에서 수 마이크로미터 두께까지 다양한 두께를 가질 수 있습니다. 이러한 박막은 전기 전도체, 절연체, 광학 코팅 또는 보호막 등 다양한 용도로 사용될 수 있습니다.

박막 증착에 사용되는 주요 방법은 다음과 같습니다.
물리 기상 증착(PVD)
스퍼터링: 고에너지 이온 빔을 사용하여 표적 물질에서 원자를 떨어뜨린 후 기판에 증착합니다.
증발:** 재료를 진공 상태에서 가열하여 증발시킨 후 증기가 기판에 응축됩니다.
원자층 증착(ALD)
ALD는 기판 위에 한 번에 한 원자층씩 박막을 성장시키는 기술입니다. 고도로 제어 가능하며, 매우 정밀하고 균일한 박막을 생성할 수 있습니다.
분자빔 에피택시(MBE)
MBE는 원자나 분자의 빔을 가열된 기판에 조사하여 결정질 박막을 형성하는 에피택셜 성장 기술입니다.
박막 증착의 장점
향상된 기능: 필름은 기판에 긁힘 방지 기능이나 전기 전도성과 같은 새로운 특성을 제공할 수 있습니다.
재료 사용량 감소: 최소한의 재료 사용량으로 복잡한 장치를 만들 수 있어 비용이 절감됩니다.
맞춤형 제작: 필름은 특정한 기계적, 전기적, 광학적 또는 화학적 특성을 갖도록 맞춤 제작될 수 있습니다.
응용 프로그램
반도체 소자: 트랜지스터, 집적 회로, MEMS(마이크로 전자 기계 시스템).
광학 코팅: 렌즈와 태양 전지에 대한 반사 방지 코팅과 고반사 코팅.
보호 코팅: 도구와 기계의 부식이나 마모를 방지합니다.
생물의학적 응용 분야: 의료용 임플란트나 약물 전달 시스템의 코팅.
증착 기술의 선택은 증착할 재료의 종류, 원하는 필름 속성, 비용 제약 등 응용 분야의 구체적인 요구 사항에 따라 달라집니다.

–이 기사는 다음에서 발행합니다.진공 코팅기 제조업체광둥진화