Keunggulan Peralatan
1. Konfigurasi Fungsional yang Dapat Diskalakan
Dengan memanfaatkan desain arsitektur modular, alat ini mendukung mode produksi massal yang cepat, yang memungkinkan penambahan, pelepasan, dan penataan ulang ruang fungsional dengan cepat. Tata letak jalur produksi dapat disesuaikan secara fleksibel sesuai dengan kebutuhan produksi.
2.Solusi Teknologi Pelapisan Presisi
Secara inovatif menggunakan teknologi target sputtering putar sudut kecil yang dikombinasikan dengan solusi medan magnet yang dioptimalkan untuk mencapai pengisian struktur lubang tembus yang efisien.
3.Adopsi Struktur Target Berputar
Struktur ini menghemat kehilangan bahan pelapis dan meningkatkan pemanfaatan bahan target. Struktur ini juga mengurangi siklus penggantian target, sehingga meningkatkan efisiensi produksi.
4.Keuntungan Kontrol Proses
Melalui optimalisasi parameter sputtering magnetron dan teknologi deposisi sinkron dua sisi, efisiensi pelapisan komponen struktural yang kompleks ditingkatkan secara signifikan, sementara tingkat kehilangan material berkurang.
Aplikasi:Mampu menyiapkan berbagai lapisan film logam elemen tunggal seperti Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, dll. Banyak digunakan dalam komponen elektronik semikonduktor, seperti substrat keramik DPC, kapasitor keramik, termistor, braket keramik LED, dll.