Temperatura de evaporación da capa de película e presión de vapor

A capa de película na fonte de evaporación da evaporación de quecemento pode facer que as partículas da membrana en forma de átomos (ou moléculas) entren no espazo de fase gasosa. Baixo a alta temperatura da fonte de evaporación, os átomos ou moléculas na superficie da membrana obteñen enerxía suficiente para superar a tensión superficial e evaporarse da superficie. Estes átomos ou moléculas evaporadas existen nun estado gasoso no baleiro, é dicir, no espazo de fase gasosa. Materiais metálicos ou non metálicos.

Nun ambiente de baleiro, pódense mellorar os procesos de quecemento e evaporación dos materiais de membrana. O ambiente de baleiro reduce o efecto da presión atmosférica no proceso de evaporación, o que facilita a súa realización. A presión atmosférica, o material debe someterse a unha maior presión para superar a resistencia do gas, mentres que no baleiro, esta resistencia redúcese considerablemente, o que facilita a evaporación do material. No proceso de revestimento por evaporación, a temperatura de evaporación e a presión de vapor do material fonte de evaporación son un factor importante á hora de seleccionar o material fonte de evaporación. Para o revestimento de Cd (Se, s), a súa temperatura de evaporación adoita estar entre os 1000 e os 2000 ℃, polo que cómpre escoller o material fonte de evaporación cunha temperatura de evaporación axeitada. Por exemplo, o aluminio a unha temperatura de evaporación a presión atmosférica de 2400 ℃, pero en condicións de baleiro, a súa temperatura de evaporación baixará significativamente. Isto débese a que non hai moléculas atmosféricas na obstrución do baleiro, polo que os átomos ou moléculas de aluminio pódense evaporar máis facilmente da superficie. Este fenómeno é unha vantaxe importante para o revestimento por evaporación ao baleiro. Nunha atmosfera de baleiro, a evaporación do material da película faise máis doada de levar a cabo, de xeito que se poden formar películas delgadas a temperaturas máis baixas. Esta temperatura máis baixa reduce a oxidación e a descomposición do material, contribuíndo así á preparación de películas de maior calidade.
Durante o revestimento ao baleiro, a presión á que os vapores do material da película se equilibran nun sólido ou líquido chámase presión de vapor de saturación a esa temperatura. Esta presión reflicte o equilibrio dinámico da evaporación e a condensación a unha temperatura determinada. Normalmente, a temperatura noutras partes da cámara de baleiro é moito menor que a temperatura da fonte de evaporación, o que facilita que os átomos ou moléculas da membrana que se evaporan se condensen noutras partes da cámara. Neste caso, se a velocidade de evaporación é maior que a velocidade de condensación, entón en equilibrio dinámico a presión de vapor alcanzará a presión de vapor de saturación. É dicir, neste caso, o número de átomos ou moléculas que se evaporan é igual ao número que se condensan, e alcánzase o equilibrio dinámico.

–Este artigo foi publicado porfabricante de máquinas de revestimento ao baleiroGuangdong Zhenhua