La couche de film présente dans la source d'évaporation par chauffage permet de transformer les particules de la membrane, sous forme d'atomes (ou de molécules), en phase gazeuse. Sous l'effet de la température élevée de la source d'évaporation, les atomes ou molécules à la surface de la membrane acquièrent suffisamment d'énergie pour vaincre la tension superficielle et s'évaporer. Ces atomes ou molécules évaporés se trouvent alors à l'état gazeux dans le vide, c'est-à-dire en phase gazeuse, au contact de matériaux métalliques ou non métalliques.
Sous vide, les processus de chauffage et d'évaporation des matériaux membranaires sont optimisés. Le vide réduit l'influence de la pression atmosphérique sur l'évaporation, la facilitant ainsi. À pression atmosphérique, le matériau doit être soumis à une pression plus élevée pour vaincre la résistance du gaz, tandis que sous vide, cette résistance est considérablement réduite, ce qui facilite l'évaporation. Lors du dépôt par évaporation, la température et la pression de vapeur du matériau source sont des facteurs déterminants dans son choix. Pour un revêtement de Cd(Se,s), la température d'évaporation se situe généralement entre 1000 et 2000 °C ; il est donc nécessaire de choisir un matériau source présentant une température d'évaporation adaptée. Par exemple, l'aluminium s'évapore à 2400 °C à pression atmosphérique, mais sa température d'évaporation chute significativement sous vide. En l'absence de molécules atmosphériques dans le vide, les atomes ou molécules d'aluminium peuvent s'évaporer plus facilement de la surface. Ce phénomène constitue un avantage important pour le revêtement par évaporation sous vide. Sous vide, l'évaporation du matériau est facilitée, permettant ainsi la formation de films minces à plus basse température. Cette température plus basse réduit l'oxydation et la décomposition du matériau, contribuant ainsi à l'obtention de films de meilleure qualité.
Lors du dépôt sous vide, la pression à laquelle les vapeurs du matériau du film s'équilibrent dans un solide ou un liquide est appelée pression de vapeur saturante à cette température. Cette pression reflète l'équilibre dynamique entre l'évaporation et la condensation à une température donnée. Généralement, la température dans les autres parties de la chambre à vide est bien inférieure à celle de la source d'évaporation, ce qui facilite la condensation des atomes ou molécules de la membrane en cours d'évaporation dans ces mêmes parties de la chambre. Dans ce cas, si la vitesse d'évaporation est supérieure à la vitesse de condensation, la pression de vapeur atteindra la pression de vapeur saturante à l'équilibre dynamique. Autrement dit, le nombre d'atomes ou de molécules s'évaporant est alors égal au nombre se condensant, et l'équilibre dynamique est atteint.
–Cet article est publié parfabricant de machines de revêtement sous videGuangdong Zhenhua
Date de publication : 27 septembre 2024