Lapisan filem dalam sumber penyejatan pemanasan boleh menyebabkan zarah membran dalam bentuk atom (atau molekul) masuk ke ruang fasa gas. Di bawah suhu tinggi sumber penyejatan, atom atau molekul pada permukaan membran mendapat tenaga yang mencukupi untuk mengatasi tegangan permukaan dan tersejat dari permukaan. Atom atau molekul yang tersejat ini wujud dalam keadaan gas dalam vakum, iaitu ruang fasa gas. Bahan logam atau bukan logam.
Dalam persekitaran vakum, proses pemanasan dan penyejatan bahan membran boleh diperbaiki. Persekitaran vakum mengurangkan kesan tekanan atmosfera terhadap proses penyejatan, menjadikan proses penyejatan lebih mudah dijalankan. Pada tekanan atmosfera, bahan perlu dikenakan tekanan yang lebih besar untuk mengatasi rintangan gas, manakala dalam vakum, rintangan ini berkurangan dengan ketara, menjadikan bahan lebih mudah tersejat. Dalam proses salutan penyejatan, suhu penyejatan dan tekanan wap bahan sumber penyejatan merupakan faktor penting dalam memilih bahan sumber penyejatan. Bagi salutan Cd (Se, s), suhu penyejatannya biasanya berada dalam 1000 ~ 2000 ℃, jadi anda perlu memilih bahan sumber penyejatan dengan suhu penyejatan yang sesuai. Seperti aluminium pada suhu penyejatan tekanan atmosfera 2400 ℃, tetapi dalam keadaan vakum, suhu penyejatannya akan menurun dengan ketara. Ini kerana tiada molekul atmosfera dalam halangan vakum, supaya atom atau molekul aluminium boleh disejat dengan lebih mudah dari permukaan. Fenomena ini merupakan kelebihan penting untuk salutan penyejatan vakum. Dalam atmosfera vakum, penyejatan bahan filem menjadi lebih mudah dilakukan, supaya filem nipis dapat dibentuk pada suhu yang lebih rendah. Suhu yang lebih rendah ini mengurangkan pengoksidaan dan penguraian bahan, sekali gus menyumbang kepada penyediaan filem yang berkualiti tinggi.
Semasa salutan vakum, tekanan di mana wap bahan filem mengimbangi dalam pepejal atau cecair dipanggil tekanan wap tepu pada suhu tersebut. Tekanan ini mencerminkan keseimbangan dinamik penyejatan dan pemeluwapan pada suhu tertentu. Biasanya, suhu di bahagian lain ruang vakum adalah jauh lebih rendah daripada suhu sumber penyejatan, yang memudahkan atom atau molekul membran yang tersejat untuk memeluwap di bahagian lain ruang. Dalam kes ini, jika kadar penyejatan lebih besar daripada kadar pemeluwapan, maka dalam keseimbangan dinamik tekanan wap akan mencapai tekanan wap tepu. Iaitu, dalam kes ini, bilangan atom atau molekul yang tersejat adalah sama dengan bilangan pemeluwapan, dan keseimbangan dinamik dicapai.
–Artikel ini dikeluarkan olehpengeluar mesin salutan vakumGuangdong Zhenhua
Masa siaran: 27 Sep-2024