Плівковий шар у джерелі випаровування через нагрівання та випаровування може переносити частинки мембрани у вигляді атомів (або молекул) у газовий простір. Під дією високої температури джерела випаровування атоми або молекули на поверхні мембрани отримують достатню енергію, щоб подолати поверхневий натяг і випаруватися з поверхні. Ці випаровані атоми або молекули існують у газоподібному стані у вакуумі, тобто в газовому просторі. Металеві або неметалеві матеріали.
У вакуумному середовищі можна покращити процеси нагрівання та випаровування мембранних матеріалів. Вакуумне середовище зменшує вплив атмосферного тиску на процес випаровування, що полегшує його проведення. За атмосферного тиску матеріал потрібно піддавати більшому тиску, щоб подолати опір газу, тоді як у вакуумі цей опір значно зменшується, що полегшує випаровування матеріалу. У процесі випаровування температура випаровування та тиск пари матеріалу джерела випаровування є важливими факторами при виборі матеріалу джерела випаровування. Для покриття Cd (Se, s) температура випаровування зазвичай становить від 1000 до 2000 ℃, тому потрібно вибрати матеріал джерела випаровування з відповідною температурою випаровування. Наприклад, алюміній має температуру випаровування 2400 ℃ за атмосферного тиску, але у вакуумних умовах температура його випаровування значно знижується. Це пояснюється тим, що у вакуумній перешкоді немає молекул атмосфери, тому атоми або молекули алюмінію легше випаровуються з поверхні. Це явище є важливою перевагою для вакуумного випаровування. У вакуумній атмосфері випаровування плівкового матеріалу стає легшим, завдяки чому тонкі плівки можна формувати за нижчих температур. Ця нижча температура зменшує окислення та розкладання матеріалу, тим самим сприяючи отриманню плівок вищої якості.
Під час вакуумного покриття тиск, за якого пари плівкового матеріалу врівноважуються у твердому або рідкому стані, називається тиском насиченої пари за цієї температури. Цей тиск відображає динамічну рівновагу випаровування та конденсації за заданої температури. Як правило, температура в інших частинах вакуумної камери значно нижча за температуру джерела випаровування, що полегшує конденсацію атомів або молекул мембрани, що випаровуються, в інших частинах камери. У цьому випадку, якщо швидкість випаровування більша за швидкість конденсації, то в динамічній рівновазі тиск пари досягне тиску насиченої пари. Тобто в цьому випадку кількість атомів або молекул, що випаровуються, дорівнює кількості, що конденсуються, і досягається динамічна рівновага.
–Цю статтю опубліковановиробник вакуумних машин для покриттяГуандун Чженьхуа
Час публікації: 27 вересня 2024 р.