Wakuum örtük ulgamy wakuum gurşawynda inçe film ýa-da örtük ulanmak üçin ulanylýan tehnologiýa. Bu amal, elektronika, optika, awtoulag we howa giňişligi ýaly dürli pudaklarda möhüm ähmiýete eýe bolan ýokary hilli, birmeňzeş we çydamly örtügi üpjün edýär. Wakuum örtük ulgamlarynyň dürli görnüşleri bar, hersi aýratyn programmalar üçin amatly. Ine birnäçe esasy görnüş:
Fiziki bug çöketligi (PVD): Bu proses materialyň gaty ýa-da suwuk çeşmeden substrata fiziki taýdan geçirilmegini öz içine alýar. Umumy usullar şulary öz içine alýar:
Tüýkürmek: Material nyşandan çykarylýar we substrata goýulýar.
Buglanmak: Material bugarýança gyzdyrylýar we substratda kondensasiýa bolýar.
Himiki bug çöketligi (CVD): Bu proses bug fazasynyň prekursory bilen substratyň üstündäki himiki reaksiýany öz içine alýar we gaty film emele getirýär. Wariantlar şulary öz içine alýar:
Plazma bilen ösen CVD (PECVD): Himiki reaksiýalary güýçlendirmek üçin plazmany ulanýar.
Metal-Organiki CVD (MOCVD): Metal-organiki birleşmeleri deslapky hökmünde ulanýar.
Atom gatlagynyň çöketligi (ALD): Atom gatlaklaryny bir gezekde goýýan, takyk galyňlygyny we düzümini üpjün edýän ýokary gözegçilik edilýän proses.
Magnetron Sputtering: Plazmany çäklendirmek üçin magnit meýdanlary ulanylýan PVD görnüşi, tüýkürmek prosesiniň netijeliligini ýokarlandyrýar.
Ion şöhlesiniň goýulmagy: Bir nyşandan materialy dökmek we substrata goýmak üçin ion şöhlelerini ulanýar.
Goýmalar:
Ondarymgeçirijiler: Mikroçipler we elektron bölekleri üçin örtükler.
Optika: Anti-şöhlelendiriji örtükler, aýnalar we linzalar.
Awtoulag: Dwigatel bölekleri we bezeg bezegleri üçin örtükler.
Aerokosmos: malylylyk barýer örtükleri we gorag gatlaklary.
Peýdalary:
Bitewi örtükler: Substratda yzygiderli galyňlyga we kompozisiýa ýetýär.
Adokary ýelmeşme: örtükler substrata gowy ýapyşýar, çydamlylygy ýokarlandyrýar.
Arassalyk we hil: Wakuum gurşawy hapalanmagy azaldýar, netijede ýokary arassa örtükler bolýar.
IsBu makala çap edildivakuum örtük maşyn öndürijisiGuangdong Zhenhua
Iş wagty: Iýul-09-2024