ഫിലിം ലെയർ ബാഷ്പീകരണ താപനിലയും നീരാവി മർദ്ദവും

ചൂടാക്കൽ ബാഷ്പീകരണ സ്രോതസ്സിലെ ഫിലിം പാളി ആറ്റങ്ങളുടെ (അല്ലെങ്കിൽ തന്മാത്രകളുടെ) രൂപത്തിലുള്ള മെംബ്രൻ കണങ്ങളെ വാതക ഘട്ട സ്ഥലത്തേക്ക് മാറ്റും. ബാഷ്പീകരണ സ്രോതസ്സിന്റെ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ, മെംബ്രണിന്റെ ഉപരിതലത്തിലുള്ള ആറ്റങ്ങൾക്കോ ​​തന്മാത്രകൾക്കോ ​​ഉപരിതല പിരിമുറുക്കത്തെ മറികടക്കാനും ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് ബാഷ്പീകരിക്കാനും ആവശ്യമായ ഊർജ്ജം ലഭിക്കുന്നു. ഈ ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെട്ട ആറ്റങ്ങളോ തന്മാത്രകളോ ഒരു ശൂന്യതയിൽ, അതായത് വാതക ഘട്ട സ്ഥലത്ത്, വാതകാവസ്ഥയിൽ നിലനിൽക്കുന്നു. ലോഹ അല്ലെങ്കിൽ ലോഹേതര വസ്തുക്കൾ.

ഒരു വാക്വം പരിതസ്ഥിതിയിൽ, മെംബ്രൻ വസ്തുക്കളുടെ ചൂടാക്കൽ, ബാഷ്പീകരണ പ്രക്രിയകൾ മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും. വാക്വം പരിസ്ഥിതി ബാഷ്പീകരണ പ്രക്രിയയിൽ അന്തരീക്ഷമർദ്ദത്തിന്റെ സ്വാധീനം കുറയ്ക്കുന്നു, ഇത് ബാഷ്പീകരണ പ്രക്രിയ എളുപ്പമാക്കുന്നു. അന്തരീക്ഷമർദ്ദത്തിൽ, വാതകത്തിന്റെ പ്രതിരോധത്തെ മറികടക്കാൻ പദാർത്ഥത്തിന് കൂടുതൽ സമ്മർദ്ദം നൽകേണ്ടതുണ്ട്, അതേസമയം ഒരു വാക്വത്തിൽ, ഈ പ്രതിരോധം വളരെയധികം കുറയുന്നു, ഇത് പദാർത്ഥത്തെ ബാഷ്പീകരിക്കാൻ എളുപ്പമാക്കുന്നു. ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ബാഷ്പീകരണ ഉറവിട വസ്തുവിന്റെ ബാഷ്പീകരണ താപനിലയും നീരാവി മർദ്ദവും ബാഷ്പീകരണ ഉറവിട മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിൽ ഒരു പ്രധാന ഘടകമാണ്. സിഡി (സെ, എസ്) കോട്ടിംഗിന്, അതിന്റെ ബാഷ്പീകരണ താപനില സാധാരണയായി 1000 ~ 2000 ℃ ആണ്, അതിനാൽ നിങ്ങൾ അനുയോജ്യമായ ബാഷ്പീകരണ താപനിലയുള്ള ബാഷ്പീകരണ ഉറവിട മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കേണ്ടതുണ്ട്. 2400 ℃ അന്തരീക്ഷമർദ്ദ ബാഷ്പീകരണ താപനിലയിൽ അലുമിനിയം പോലുള്ളവ, പക്ഷേ വാക്വം സാഹചര്യങ്ങളിൽ, അതിന്റെ ബാഷ്പീകരണ താപനില ഗണ്യമായി കുറയും. വാക്വം തടസ്സത്തിൽ അന്തരീക്ഷ തന്മാത്രകൾ ഇല്ലാത്തതിനാലാണിത്, അതിനാൽ അലുമിനിയം ആറ്റങ്ങളോ തന്മാത്രകളോ ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് കൂടുതൽ എളുപ്പത്തിൽ ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടാൻ കഴിയും. വാക്വം ബാഷ്പീകരണ കോട്ടിംഗിന് ഈ പ്രതിഭാസം ഒരു പ്രധാന നേട്ടമാണ്. ഒരു വാക്വം അന്തരീക്ഷത്തിൽ, ഫിലിം മെറ്റീരിയലിന്റെ ബാഷ്പീകരണം എളുപ്പമാകും, അതിനാൽ കുറഞ്ഞ താപനിലയിൽ നേർത്ത ഫിലിമുകൾ രൂപപ്പെടാൻ കഴിയും. ഈ കുറഞ്ഞ താപനില മെറ്റീരിയലിന്റെ ഓക്സിഡൈസേഷനും വിഘടനവും കുറയ്ക്കുന്നു, അങ്ങനെ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഫിലിമുകൾ തയ്യാറാക്കുന്നതിന് സംഭാവന ചെയ്യുന്നു.
വാക്വം കോട്ടിംഗ് സമയത്ത്, ഫിലിം മെറ്റീരിയലിന്റെ നീരാവി ഒരു ഖരമിലോ ദ്രാവകത്തിലോ സന്തുലനം ചെയ്യുന്ന മർദ്ദത്തെയാണ് സാച്ചുറേഷൻ നീരാവി മർദ്ദം എന്ന് വിളിക്കുന്നത്. ഈ മർദ്ദം ഒരു നിശ്ചിത താപനിലയിൽ ബാഷ്പീകരണത്തിന്റെയും ഘനീഭവിക്കലിന്റെയും ചലനാത്മക സന്തുലിതാവസ്ഥയെ പ്രതിഫലിപ്പിക്കുന്നു. സാധാരണയായി, വാക്വം ചേമ്പറിന്റെ മറ്റ് ഭാഗങ്ങളിലെ താപനില ബാഷ്പീകരണ സ്രോതസ്സിന്റെ താപനിലയേക്കാൾ വളരെ കുറവാണ്, ഇത് ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്ന മെംബ്രൻ ആറ്റങ്ങളോ തന്മാത്രകളോ ചേമ്പറിന്റെ മറ്റ് ഭാഗങ്ങളിൽ ഘനീഭവിക്കുന്നത് എളുപ്പമാക്കുന്നു. ഈ സാഹചര്യത്തിൽ, ബാഷ്പീകരണ നിരക്ക് ഘനീഭവിക്കുന്ന നിരക്കിനേക്കാൾ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, ഡൈനാമിക് സന്തുലിതാവസ്ഥയിൽ നീരാവി മർദ്ദം സാച്ചുറേഷൻ നീരാവി മർദ്ദത്തിൽ എത്തും. അതായത്, ഈ സാഹചര്യത്തിൽ, ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്ന ആറ്റങ്ങളുടെയോ തന്മാത്രകളുടെയോ എണ്ണം ഘനീഭവിക്കുന്ന എണ്ണത്തിന് തുല്യമാണ്, കൂടാതെ ചലനാത്മക സന്തുലിതാവസ്ഥ കൈവരിക്കുന്നു.

–ഈ ലേഖനം പ്രസിദ്ധീകരിച്ചത്വാക്വം കോട്ടിംഗ് മെഷീൻ നിർമ്മാതാവ്ഗുവാങ്‌ഡോംഗ് ഷെൻഹുവ