Siltummaiņa iztvaikošanas avotā esošais plēves slānis var pārveidot membrānas daļiņas atomu (vai molekulu) veidā gāzes fāzes telpā. Iztvaikošanas avota augstā temperatūrā atomi vai molekulas uz membrānas virsmas iegūst pietiekami daudz enerģijas, lai pārvarētu virsmas spraigumu un iztvaikotu no virsmas. Šie iztvaikotie atomi vai molekulas vakuumā, t.i., gāzes fāzes telpā, atrodas gāzveida stāvoklī. Metāliski vai nemetāliski materiāli.
Vakuuma vidē var uzlabot membrānas materiālu sildīšanas un iztvaikošanas procesus. Vakuuma vide samazina atmosfēras spiediena ietekmi uz iztvaikošanas procesu, atvieglojot iztvaikošanas procesa veikšanu. Atmosfēras spiedienā materiāls ir jāpakļauj lielākam spiedienam, lai pārvarētu gāzes pretestību, savukārt vakuumā šī pretestība ir ievērojami samazināta, atvieglojot materiāla iztvaikošanu. Iztvaikošanas pārklāšanas procesā iztvaikošanas avota materiāla iztvaikošanas temperatūra un tvaika spiediens ir svarīgs faktors iztvaikošanas avota materiāla izvēlē. Cd (Se, s) pārklājuma iztvaikošanas temperatūra parasti ir 1000–2000 ℃, tāpēc jāizvēlas iztvaikošanas avota materiāls ar piemērotu iztvaikošanas temperatūru. Piemēram, alumīnija iztvaikošanas temperatūra atmosfēras spiedienā ir 2400 ℃, bet vakuuma apstākļos tā iztvaikošanas temperatūra ievērojami samazināsies. Tas ir tāpēc, ka vakuuma šķērslī nav atmosfēras molekulu, tāpēc alumīnija atomus vai molekulas var vieglāk iztvaikot no virsmas. Šī parādība ir svarīga vakuuma iztvaikošanas pārklājuma priekšrocība. Vakuuma atmosfērā plēves materiāla iztvaikošanu ir vieglāk veikt, tāpēc plānas plēves var veidot zemākā temperatūrā. Šī zemākā temperatūra samazina materiāla oksidēšanos un sadalīšanos, tādējādi veicinot augstākas kvalitātes plēvju sagatavošanu.
Vakuuma pārklāšanas laikā spiedienu, pie kura plēves materiāla tvaiki līdzsvarojas cietā vielā vai šķidrumā, sauc par piesātināta tvaika spiedienu šajā temperatūrā. Šis spiediens atspoguļo iztvaikošanas un kondensācijas dinamisko līdzsvaru noteiktā temperatūrā. Parasti temperatūra citās vakuuma kameras daļās ir daudz zemāka nekā iztvaikošanas avota temperatūra, kas atvieglo iztvaikojošo membrānas atomu vai molekulu kondensāciju citās kameras daļās. Šajā gadījumā, ja iztvaikošanas ātrums ir lielāks par kondensācijas ātrumu, tad dinamiskā līdzsvara stāvoklī tvaika spiediens sasniegs piesātināta tvaika spiedienu. Tas ir, šajā gadījumā iztvaikojošo atomu vai molekulu skaits ir vienāds ar kondensējošos atomu vai molekulu skaitu, un tiek sasniegts dinamiskais līdzsvars.
– Šo rakstu publicēvakuuma pārklāšanas mašīnu ražotājsGuandunas Dženhua
Publicēšanas laiks: 2024. gada 27. septembris