가열 증발원 내의 박막층은 원자(또는 분자) 형태의 막 입자를 기체 공간으로 이동시킬 수 있습니다. 증발원의 고온에서, 막 표면의 원자 또는 분자는 표면 장력을 극복하고 표면에서 증발할 수 있는 충분한 에너지를 얻습니다. 이렇게 증발된 원자 또는 분자는 진공, 즉 기체 공간(금속 또는 비금속 물질)에서 기체 상태로 존재합니다.
진공 환경에서는 멤브레인 재료의 가열 및 증발 공정을 개선할 수 있습니다. 진공 환경은 증발 공정에 대한 대기압의 영향을 줄여 증발 공정을 더 쉽게 수행할 수 있도록 합니다. 대기압에서는 기체의 저항을 극복하기 위해 재료에 더 큰 압력을 가해야 하지만, 진공 상태에서는 이 저항이 크게 감소하여 재료가 더 쉽게 증발합니다. 증발 코팅 공정에서 증발원 재료의 증발 온도와 증기압은 증발원 재료 선택에 중요한 요소입니다. Cd(Se, S) 코팅의 경우 증발 온도는 일반적으로 1000 ~ 2000℃이므로 적절한 증발 온도를 가진 증발원 재료를 선택해야 합니다. 예를 들어 알루미늄은 대기압에서 2400℃의 증발 온도를 가지지만, 진공 조건에서는 증발 온도가 크게 떨어집니다. 진공 막힘에는 대기 분자가 없어 알루미늄 원자 또는 분자가 표면에서 더 쉽게 증발할 수 있기 때문입니다. 이러한 현상은 진공 증착 코팅에 중요한 장점입니다. 진공 분위기에서는 필름 재료의 증발이 더 쉬워져 더 낮은 온도에서 박막을 형성할 수 있습니다. 이러한 낮은 온도는 재료의 산화 및 분해를 줄여 고품질 필름 제조에 기여합니다.
진공 코팅 시, 필름 재료의 증기가 고체 또는 액체에서 평형을 이루는 압력을 해당 온도의 포화 증기압이라고 합니다. 이 압력은 주어진 온도에서 증발과 응축의 동적 평형을 반영합니다. 일반적으로 진공 챔버의 다른 부분의 온도는 증발원의 온도보다 훨씬 낮아 증발하는 막 원자 또는 분자가 챔버의 다른 부분에서 응축되기 쉽습니다. 이 경우, 증발 속도가 응축 속도보다 빠르면 동적 평형 상태에서 증기압이 포화 증기압에 도달합니다. 즉, 이 경우 증발하는 원자 또는 분자의 수가 응축하는 원자 또는 분자의 수와 같아지고 동적 평형에 도달합니다.
–이 기사는 다음에서 발행합니다.진공 코팅기 제조업체광둥진화
게시 시간: 2024년 9월 27일