טמפרטורת אידוי ולחץ אדים של שכבת הסרט

שכבת הסרט במקור האידוי של אידוי חימום יכולה להפוך את חלקיקי הממברנה בצורת אטומים (או מולקולות) לחלל פאזה גזי. תחת טמפרטורה גבוהה של מקור האידוי, האטומים או המולקולות על פני הממברנה מקבלים מספיק אנרגיה כדי להתגבר על מתח הפנים ולהתאדות מפני השטח. אטומים או מולקולות התאדו אלה קיימים במצב גזי בוואקום, כלומר בחלל פאזה גזי. חומרים מתכתיים או לא מתכתיים.

בסביבת ואקום, ניתן לשפר את תהליכי החימום והאידוי של חומרי ממברנה. סביבת הוואקום מפחיתה את השפעת הלחץ האטמוספרי על תהליך האידוי, מה שמקל על ביצוע תהליך האידוי. בלחץ אטמוספרי, החומר צריך להיות נתון ללחץ גדול יותר כדי להתגבר על התנגדות הגז, בעוד שבוואקום, התנגדות זו מצטמצמת משמעותית, מה שמקל על האידוי של החומר. בתהליך ציפוי אידוי, טמפרטורת האידוי ולחץ האדים של חומר מקור האידוי הם גורם חשוב בבחירת חומר מקור האידוי. עבור ציפוי Cd (Se, s), טמפרטורת האידוי שלו היא בדרך כלל בסביבות 1000 ~ 2000 ℃, לכן יש לבחור חומר מקור אידוי עם טמפרטורת אידוי מתאימה. כמו אלומיניום, בטמפרטורת אידוי של 2400 ℃ בלחץ אטמוספרי, אך בתנאי ואקום, טמפרטורת האידוי שלו תרד משמעותית. הסיבה לכך היא שאין מולקולות אטמוספריות במחסום הוואקום, כך שאטומי או מולקולות אלומיניום יכולים להתאדות ביתר קלות מפני השטח. תופעה זו היא יתרון חשוב לציפוי אידוי בוואקום. באטמוספירת ואקום, אידוי חומר הסרט הופך קל יותר לביצוע, כך שניתן ליצור סרטים דקים בטמפרטורות נמוכות יותר. טמפרטורה נמוכה זו מפחיתה את החמצון והפירוק של החומר, ובכך תורמת להכנת סרטים באיכות גבוהה יותר.
במהלך ציפוי בוואקום, הלחץ שבו אדי חומר הסרט מגיעים לאיזון במוצק או בנוזל נקרא לחץ אדים רוויה בטמפרטורה זו. לחץ זה משקף את שיווי המשקל הדינמי של אידוי ועיבוי בטמפרטורה נתונה. בדרך כלל, הטמפרטורה בחלקים אחרים של תא הוואקום נמוכה בהרבה מטמפרטורת מקור האידוי, מה שמקל על אטומי או מולקולות ממברנה מתאדים להתעבות בחלקים אחרים של התא. במקרה זה, אם קצב האידוי גדול מקצב העיבוי, אז בשיווי משקל דינמי לחץ האדים יגיע ללחץ אדים רוויה. כלומר, במקרה זה, מספר האטומים או המולקולות המתאדים שווה למספר המתעבים, ומושג שיווי משקל דינמי.

–מאמר זה פורסם על ידייצרן מכונות ציפוי ואקוםגואנגדונג ז'נהואה