Bienvenue chez Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
bannière_unique

Température d'évaporation et pression de vapeur de la couche de film

Source de l'article : Zhenhua Vacuum
Lire : 10
Publié le 24-09-27

La couche pelliculaire de la source d'évaporation, source de chauffage par évaporation, peut entraîner les particules membranaires sous forme d'atomes (ou de molécules) dans l'espace gazeux. Sous l'effet de la température élevée de la source d'évaporation, les atomes ou molécules à la surface de la membrane reçoivent suffisamment d'énergie pour surmonter la tension superficielle et s'évaporer. Ces atomes ou molécules évaporés existent à l'état gazeux dans le vide, c'est-à-dire dans l'espace gazeux. Matériaux métalliques ou non métalliques.

微信图片_20240725085456
Sous vide, les processus de chauffage et d'évaporation des matériaux membranaires peuvent être améliorés. Le vide réduit l'effet de la pression atmosphérique sur le processus d'évaporation, ce qui facilite son exécution. À pression atmosphérique, le matériau doit être soumis à une pression plus élevée pour vaincre la résistance du gaz, tandis que sous vide, cette résistance est fortement réduite, facilitant ainsi son évaporation. Lors du revêtement par évaporation, la température d'évaporation et la pression de vapeur du matériau source sont des facteurs importants dans le choix du matériau. Pour le revêtement en Cd (Se, S), la température d'évaporation est généralement comprise entre 1 000 et 2 000 °C ; il est donc nécessaire de choisir un matériau source adapté. Par exemple, l'aluminium, à pression atmosphérique, a une température d'évaporation de 2 400 °C, mais sous vide, sa température d'évaporation diminue considérablement. En effet, l'absence de molécules atmosphériques dans le vide permet aux atomes ou molécules d'aluminium de s'évaporer plus facilement de la surface. Ce phénomène constitue un avantage important pour le revêtement par évaporation sous vide. Sous vide, l'évaporation du film est facilitée, permettant ainsi la formation de films minces à basse température. Cette température plus basse réduit l'oxydation et la décomposition du matériau, contribuant ainsi à la préparation de films de meilleure qualité.
Lors du revêtement sous vide, la pression à laquelle les vapeurs du film s'équilibrent dans un solide ou un liquide est appelée pression de vapeur saturante à cette température. Cette pression reflète l'équilibre dynamique d'évaporation et de condensation à une température donnée. Généralement, la température dans les autres parties de la chambre à vide est bien inférieure à celle de la source d'évaporation, ce qui facilite la condensation des atomes ou molécules de la membrane en cours d'évaporation dans d'autres parties de la chambre. Dans ce cas, si la vitesse d'évaporation est supérieure à la vitesse de condensation, alors, à l'équilibre dynamique, la pression de vapeur atteint la pression de vapeur saturante. Autrement dit, dans ce cas, le nombre d'atomes ou de molécules s'évaporant est égal au nombre se condensant, et l'équilibre dynamique est atteint.

–Cet article est publié parfabricant de machines de revêtement sous videGuangdong Zhenhua


Date de publication : 27 septembre 2024