真空蒸着プロセス

真空蒸着プロセスは一般的に、基板表面の洗浄、コーティング前の準備、蒸着、試料の装填、コーティング後の処理、試験、および完成品の製造から構成される。

（１）基板表面の洗浄。真空チャンバーの壁、基板フレームなどの表面の油、錆、残留めっき材料は真空中で蒸発しやすく、膜層の純度や接着力に直接影響するため、めっき前に洗浄する必要があります。
（２）コーティング前の準備。コーティング用の真空を適切な真空度まで空にし、基材とコーティング材料を前処理する。基材を加熱する目的は、水分を除去し、膜ベースの接着力を高めることである。高真空下で基材を加熱すると、基材表面に吸着したガスが脱着し、真空ポンプによって真空チャンバーからガスが排出されるため、コーティングチャンバーの真空度、膜層の純度、および膜ベースの接着力の向上に寄与する。一定の真空度に達したら、まず低電力の電気で蒸発源を加熱し、膜を予熱または予溶融する。基板への蒸発を防ぐため、蒸発源と材料をバッフルで覆い、次に高電力の電気を投入し、コーティング材料を急速に蒸発温度まで加熱して蒸発させ、その後バッフルを取り外す。
（３）蒸発。適切な基板温度を選択する蒸発段階に加えて、蒸着空気圧外のめっき材料の蒸発温度も非常に重要なパラメータです。蒸着ガス圧、つまりコーティング室の真空は、蒸着空間内を移動するガス分子の平均自由範囲と、蒸気および残留ガス原子の下の一定の蒸発距離、および蒸気原子間の衝突回数を決定します。
（４）取り出し。膜厚が要求を満たしたら、蒸発源をバッフルで覆い加熱を停止しますが、すぐに空気を誘導せず、めっき、残留めっき材料と抵抗、蒸発源などの酸化を防ぐために、真空条件下で一定時間冷却を続け、その後、排気を停止し、膨張させ、真空チャンバーを開けて基板を取り出します。

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