真空蒸着プロセスには、一般的に、基板表面の洗浄、コーティング前の準備、蒸着、ローディング、コーティング後の処理、テスト、および完成品が含まれます。
（1）基板表面の洗浄。真空チャンバーの壁、基板フレームなどの表面の油分、錆、残留めっき材料は真空中で蒸発しやすく、膜層の純度と接合力に直接影響を与えるため、めっき前に洗浄する必要があります。
（2）コーティング前の準備。コーティング前の真空を適切な真空度に空け、基材とコーティング材料を前処理します。基材を加熱する目的は、水分を除去し、膜基材の接着力を高めることです。基材を高真空下で加熱すると、基材表面に吸着したガスが脱離し、真空ポンプでガスを真空チャンバー外に排出します。これにより、コーティングチャンバー内の真空度が向上し、膜層の純度と膜基材の接着力が向上します。一定の真空度に達した後、まず蒸発源に低出力の電気を流し、膜を予熱または予溶融します。基材への蒸発を防ぐため、蒸発源と原料をバッフルで覆い、その後高出力の電気を流し込み、コーティング材料を蒸発温度まで急速に加熱し、蒸発させた後、バッフルを外します。
（3）蒸発。蒸発段階における適切な基板温度の選択に加え、めっき材料の蒸発温度と蒸着室外気圧も非常に重要なパラメータです。蒸着ガス圧、つまりコーティング室の真空度は、蒸発空間内を移動するガス分子の平均自由距離、そして蒸気と残留ガス原子間の一定の蒸発距離、そして蒸気原子間の衝突回数を決定します。
（4）取り出し。フィルム層の厚さが規定値に達した後、蒸発源をバッフルで覆い、加熱を停止します。ただし、すぐに空気を導通させず、一定時間真空状態で冷却を継続する必要があります。これにより、めっき、残留めっき材料、抵抗、蒸発源などが酸化されるのを防ぎます。その後、排気を停止し、真空チャンバーを開けて基板を取り出します。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2024年9月27日