Tervetuloa Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd:n sivustolle.
Uutiset
-
Tyhjiöpäällystyslaitteiden vakaushaasteet jatkuvassa tuotannossa
Jatkuva tuotanto tyhjiöpinnoitusympäristöissä asettaa ainutlaatuisia haasteita, jotka vaikuttavat suoraan laitteiden vakauteen, prosessin toistettavuuteen ja ohutkalvon laatuun. Suuritehoisissa PVD-, magnetronisputterointi-, ALD- tai PECVD-linjoissa yhdenmukaisten pinnoitusparametrien ylläpitäminen pitkän käyttöiän ajan...Lue lisää -
Onko mikroporasi "epäonnistunut" 5G:n korkeataajuisten piirilevyjen ja IC-alustojen kanssa?
Esipuhe: Yhteenliitännöistä mikronitason haasteisiin 5G-viestinnän, tekoälypalvelimien ja edistyneiden pakkaustekniikoiden nopean kehityksen myötä piirilevyjen (PCB) valmistus on kehittynyt tiheäksi, mikroputkipohjaiseksi alustaksi. HDI-levyjen, monikerroksisten piirilevyjen,...Lue lisää -
Laitteiston erot korkean ja matalan heijastavuuden omaavien pinnoitteiden välillä tyhjiöpinnoituksessa
Tyhjiöpinnoitustekniikoissa voimakkaasti heijastavat (HR) ja vähän heijastavat (AR) ohutkalvot asettavat erilaisia haasteita ja vaatimuksia, jotka vaikuttavat suoraan laitteiden suunnitteluun, prosessinohjaukseen ja pinnoitusstrategioihin. Vaikka molemmat pinnoitetyypit perustuvat kalvon paksuuden tarkkaan hallintaan, stoik...Lue lisää -
Jäännöskaasujen vaikutus ohutkalvojen ominaisuuksiin tyhjiöpinnoitusprosesseissa
Tyhjiöpinnoitustekniikoissa jäännöskaasujen läsnäolo pinnoituskammiossa voi vaikuttaa merkittävästi ohutkalvojen rakenteellisiin, optisiin ja mekaanisiin ominaisuuksiin. Olipa kyseessä PVD-, magnetronisputterointi-, ALD- tai PECVD-prosessit, jäännöskaasulajit – mukaan lukien vesihöyry, happi...Lue lisää -
Tyhjiöpinnoituslaitteiden vakaan toiminnan ylläpitäminen korkeissa kuormitusolosuhteissa
Nykyaikaisessa tyhjiöpinnoitustuotannossa suuren kuormituksen käyttöolosuhteet asettavat merkittäviä haasteita ohutkalvopinnoituksen vakaudelle ja tasaisuudelle. Suuren läpimenon, suurten substraattikokojen ja monikerroksisten kompleksisten pinnoitteiden vaatimusten kasvaessa tyhjiöpinnoitusjärjestelmät – olivatpa ne sitten PVD-, magn...Lue lisää -
Kohdemateriaalin koostumuksen ratkaiseva rooli ohutkalvon optisessa suorituskyvyssä
Nykyaikaisissa tyhjiöpinnoitustekniikoissa ohutkalvojen optinen suorituskyky on erottamattomasti sidoksissa pinnoitusprosesseissa käytettävän kohdemateriaalin koostumukseen ja laatuun. Olipa kyseessä sitten PVD, magnetronisputterointi tai edistyneet ALD- ja PECVD-järjestelmät, kohde toimii perustavanlaatuisena...Lue lisää -
Nopean pumppauksen vaikutus ohutkalvon puhtauteen
Fysikaalisessa höyrypinnoituksessa (PVD) ja siihen liittyvissä tyhjiöpinnoitusprosesseissa kalvon puhtaus yhdistetään usein yksinkertaisesti kohde- tai lähtömateriaalien luonnolliseen puhtauteen. Käytännön tuotannossa pinnoitetun kalvon lopullinen puhtaus ei kuitenkaan määräydy pelkästään materiaalin koostumuksen, vaan myös...Lue lisää -
Laskeutumisnopeuden ja kalvon laadun välinen suhde
Tyhjiöpinnoitusprosesseissa pinnoitusnopeus on yksi keskeisistä parametreista, joka määrittää sekä tuotantotehokkuuden että kalvon ominaisuudet. Liian korkeat tai matalat pinnoitusnopeudet voivat kuitenkin vaikuttaa suoraan kalvon laatuun ja siten sen optisiin, sähköisiin ja mekaanisiin ominaisuuksiin. Strippaus...Lue lisää -
Zhenhua Vacuum Empowering HUD -optiset päivitykset | GFM1916 Magnetron Sputtering -pinnoitusratkaisu
1. Sovelluksen tausta Älykkäiden ohjaamojen ja huippuluokan näyttöteknologioiden nopean kehityksen myötä optiset komponentit, kuten HUD (Head-Up Display) -järjestelmät ja autojen näyttöjen peitelasit, asettavat yhä tiukempia vaatimuksia pinnoitteen suorituskyvylle. Ohuiden kalvojen ei tarvitse ainoastaan...Lue lisää -
Zhuhua Vacuum mahdollistaa elektronisten komponenttien elektrodiprosessien päivitykset | Jatkuva ohutkalvometallointiratkaisu keraamisille kondensaattoreille ja vastuksille
Sovelluksen tausta nro 1 Elektronisia komponentteja, kuten varistoreita, termistoreita ja keraamisia dielektrisiä kondensaattoreita, käytetään laajalti kulutuselektroniikassa, autoelektroniikassa, teollisuuden ohjausjärjestelmissä ja uusissa energiasovelluksissa. Nämä alat asettavat yhä tiukempia vaatimuksia ...Lue lisää -
Eri purkausmuotojen vaikutukset pinnoitteiden mikrorakenteeseen
Tyhjiöpinnoitusprosessissa ohutkalvojen mikrorakenteella on ratkaiseva rooli niiden mekaanisten ominaisuuksien, optisen suorituskyvyn ja korroosionkestävyyden määrittämisessä. Mikrorakenteeseen vaikuttavat ensisijaisesti tekijät, kuten kalvon tiheys, raekoko, jännitystila ja pinnan karheus...Lue lisää -
Korkeataajuisten ja keskitaajuisten virtalähteiden erot tyhjiöpinnoituksessa
Magnetronisputterointi- ja plasmakasvatusprosesseissa virtalähteen tyypillä on ratkaiseva rooli plasman vakauden, sputterointitehokkuuden, kalvon tiheyden ja prosessin toistettavuuden määrittämisessä. Yleisimmin käytettyjä virtalähdetyyppejä ovat radiotaajuus (RF) -virtalähteet ja keskitaajuiset...Lue lisää -
Zhenhua Vacuum: Korkean johdonmukaisuuden pinnoitusratkaisut puoliläpinäkyville valaistuille auton koristeille
Sovelluksen tausta nro 1 Älykkäiden sisävalaistuskonseptien nopean käyttöönoton myötä autojen verhoilun komponentit kehittyvät puhtaasti koristeellisista osista toiminnallisiksi valaistuiksi elementeiksi. Komponentit, kuten sisätilojen tunnelmavalaistuksen osat ja puoliläpinäkyvät valaistut logot, ovat...Lue lisää -
Monikammioisten jatkuvien tyhjiöpinnoitusjärjestelmien tekniset haasteet
1. Teknologian tausta: Yksikammioisesta eräkäsittelystä jatkuvaan valmistukseen Autoteollisuuden optiikan, näyttöpaneelien, älykkäiden ohjaamon komponenttien ja toiminnallisten koristekalvojen läpimenon, vakauden ja pinnoitteen tasaisuuden vaatimusten kasvaessa perinteinen yksikammioinen eräkäsittely...Lue lisää -
Miksi modulaarinen suunnittelu on välttämätöntä tyhjiöpinnoituslaitteille？
1. Teollisuuden tausta: Prosessien monipuolistaminen vauhdittaa laitteiden kehitystä Sovellusalojen, kuten autojen sisäosien, optisten laitteiden, kulutuselektroniikan, kovapinnoitteiden ja toiminnallisten kalvojen, jatkuvan segmentoitumisen myötä tyhjiöpinnoitusprosessit ovat yhä ...Lue lisää
