Нечкә пленка чүпләү өлкәсендә, спуттеринг технологиясе төрле тармакларда төгәл һәм бердәм нечкә фильмнарга ирешү өчен киң кулланылган ысулга әйләнде. Бу технологияләрнең күпкырлылыгы һәм ышанычлылыгы аларның кулланылышын киңәйтә, инженерларга һәм тикшерүчеләргә нечкә фильмнарны махсус максатларда көйләргә мөмкинлек бирә. Бу блог постында без бүгенге көндә еш кулланыла торган төрле технологияләрне тирәнтен карап чыгарбыз, аларның уникаль үзенчәлекләрен, өстенлекләрен һәм кулланмаларын аңлатырбыз.
1. Тамчы
DC шудыру - иң төп һәм киң кулланылган нечкә пленка туплау ысулларының берсе. Бу процесс түбән басымлы газ мохитендә ялтыравык чыгару өчен DC электр чыганагын куллануны үз эченә ала. Плазмадагы уңай ионнар максатлы материалны бомбардировать итәләр, атомнарны таркаталар һәм аларны субстратка урнаштыралар. DC спуттеры гадилеге, чыгым эффективлыгы, югары сыйфатлы нечкә пленкаларны төрле субстратларга, шул исәптән пыяла, керамика, металлга урнаштыру сәләте белән билгеле.
DC спуттеринг кушымталары:
- Ярымүткәргеч җитештерү
- Оптик каплау
- Нечкә кино кояш күзәнәкләре
2. Радио ешлыгы һәм реактив спуттеринг
Радио ешлыгы (RF) спуттеринг - DC көче ярдәмендә RF көче ярдәмендә. Бу ысулда максатчан материал радио ешлык көче белән тудырылган ионнар белән бомбардировать ителә. RF кыры булу ионлаштыру процессын көчәйтә, фильм композициясен төгәл контрольдә тотарга мөмкинлек бирә. Реактив бөтерелү, киресенчә, азот яки кислород кебек реактив газны бүлү камерасына кертүне үз эченә ала. Бу оксидлар яки нитридлар кебек кушылмаларның нечкә пленкаларын формалаштырырга мөмкинлек бирә.
RF һәм реактив спуттеринг кушымталары:
- Анти-чагылышка каршы каплау
- Ярымүткәргеч барьер
- Оптик дулкынландыргычлар
3. Магнитрон шуышу
Магнитрон чәчелүе - югары ставкалар өчен популяр сайлау. Бу технология плазма тыгызлыгын арттыру өчен, максат өслеге янындагы магнит кырын куллана, нәтиҗәдә югары ионлаштыру эффективлыгы һәм искиткеч нечкә пленка ябышуы барлыкка килә. Өстәмә магнит кыры плазманы максатка якын урнаштыра, гадәти чәчү ысуллары белән чагыштырганда максатчан куллануны киметә. Магнетронның бөтерелүе югары чокыр ставкаларын һәм өстен каплау үзлекләрен тәэмин итә, аны зур җитештерү өчен идеаль итә.
Магнитрон спуттеринг кушымталары:
- нечкә кино транзисторы
- Магнит саклагыч
- Пыяла һәм металлдагы декоратив каплаулар
4. Ион балкышы
Ион балкышы (IBS) - ион нуры ярдәмендә максатлы материалларны чәчү өчен күпкырлы техника. IBS югары контрольдә тотыла, төгәл кино калынлыгын контрольдә тотарга һәм материаль югалтуны киметергә мөмкинлек бирә. Бу технология стохиометрик яктан дөрес составны һәм пычрану дәрәҗәсен тәэмин итә. Иң яхшы кино бердәмлеге һәм максатчан материалларның киң сайлануы белән, IBS шома, кимчелексез фильмнар җитештерә ала, аны махсус кушымталар өчен яраклы итә.
Ion Beam Sputtering кушымталары:
- Рентген көзге
- Оптик фильтрлар
- Киемгә каршы һәм аз сүрелүчән каплау
Ахырда
Спуттер технологиясе дөньясы киң һәм төрле, инженерларга һәм тикшерүчеләргә нечкә фильмны чүпләү өчен күп мөмкинлекләр тәкъдим итә. Төрле таләпләр буенча оптималь нечкә фильм үзлекләренә ирешү өчен төрле төрләү техникасын һәм аларның кулланылышын белү бик мөһим. Гади DC бөтерелүеннән алып, ион нурларының төгәл таралышына кадәр, һәр ысул күп тармакларда мөһим роль уйный, заманча технологияләр үсешенә ярдәм итә.
Спуттер технологиясенең соңгы үсешен аңлап, без заманча индустриянең үсә барган таләпләрен канәгатьләндерү өчен нечкә фильмнар көчен куллана алабыз. Электроникада, оптоэлектроникада яки алдынгы материалларда булсын, чәчү технологиясе иртәгәге технологияләрне проектлау һәм җитештерү ысулын формалаштыруны дәвам итә.
Пост вакыты: 15-2023 август