Di warê danîna fîlmên tenik de, teknolojiya sputterkirinê bûye rêbazek berfireh ji bo bidestxistina fîlmên tenik ên rast û yekreng di pîşesaziyên cûrbecûr de. Pirrengî û pêbaweriya van teknolojiyan serîlêdanên wan berfireh dike, dihêle ku endezyar û lêkolîner fîlmên tenik ji bo armancên taybetî biafirînin. Di vê posta blogê de, em ê li ser celebên cûda yên teknolojiyên sputterkirinê yên ku îro bi gelemperî têne bikar anîn bi kûrahî binêrin, taybetmendî, feyde û serîlêdanên wan ên bêhempa rave bikin.
1. Sputterkirina DC
Sputterkirina DC yek ji teknîkên danîna fîlmên tenik ên herî bingehîn û berbelav e. Pêvajo karanîna çavkaniyek hêza DC vedihewîne da ku di hawîrdorek gazê ya bi zexta nizm de rijandinek ronî çêbike. Îyonên erênî yên di plazmayê de materyalê hedef bombebaran dikin, atoman ji cihê xwe derdixin û wan li ser substratê dihêlin. Sputterkirina DC bi sadehiya xwe, lêçûn-bandorbûn, û şiyana xwe ya danîna fîlmên tenik ên bi kalîte bilind li ser cûrbecûr substratan, di nav de cam, seramîk û metalan tê zanîn.
Serlêdanên sputterkirina DC:
- Çêkirina nîvconductor
- Pêçandina optîkî
- Şaneyên rojê yên fîlma zirav
2. Frekansa Radyoyê û Sputterkirina Reaktîf
Sputterkirina bi Frekansa Radyoyê (RF) guhertoyek bi alîkariya hêza RF ya sputterkirina DC ye. Di vê rêbazê de, materyalê hedef bi iyonên ku ji hêla hêza frekansa radyoyê ve têne hilberandin tê bombebaran kirin. Hebûna qadek RF pêvajoya iyonîzasyonê zêde dike, û rê dide kontrolkirina rasttir a pêkhateya fîlmê. Ji hêla din ve, sputterkirina reaktîf tê de gazek reaktîf, wekî nîtrojen an oksîjen, têxin nav odeya sputterkirinê. Ev dihêle ku fîlmên zirav ên pêkhateyan, wekî oksîd an nîtrîdan, bi taybetmendiyên materyalê yên pêşkeftî çêbibin.
Serlêdanên RF û Sputtering Reactive:
- Pêçandina dijî-şewqê
- Astengiya nîvconductor
- Rêberên pêlên optîkî
3. Sputterkirina magnetronê
Sputterkirina magnetronê ji bo danîna bi rêjeya bilind bijarteyek populer e. Ev teknoloji qadeke magnetîkî ya nêzîkî rûyê hedef bikar tîne da ku dendika plazmayê zêde bike, di encamê de karîgeriya îyonîzasyonê ya bilindtir û girêdana fîlma zirav a hêja çêdibe. Qada magnetîkî ya zêde plazmayê nêzîkî hedefê digire, û li gorî rêbazên sputterkirina kevneşopî xerckirina hedefê kêm dike. Sputterkirina magnetronê rêjeyên danîna bilindtir û taybetmendiyên pêçandinê yên bilindtir misoger dike, ku wê ji bo hilberîna di pîvana mezin de îdeal dike.
Serlêdanên sputterkirina magnetronê:
- tranzîstora fîlma tenik
- Medyaya hilanîna magnetîkî
- Rûpûşên xemilandî li ser cam û metal
4. Sputterkirina tîrêjên îyonê
Sputterkirina tîrêjên îyonî (IBS) teknîkek piralî ye ji bo sputterkirina materyalên hedef bi karanîna tîrêjek îyonî. IBS pir kontrolbar e, ku dihêle qalindahiya fîlmê bi awayekî rast were kontrol kirin û windabûna materyalê kêm bike. Ev teknoloji pêkhateyek stoîkyometrîkî rast û astên qirêjbûnê yên kêm misoger dike. Bi yekrengiya fîlmê ya hêja û hilbijartina fireh a materyalên hedef, IBS dikare fîlmên nerm û bê kêmasî hilberîne, ku wê ji bo sepanên taybetî guncan dike.
Serlêdanên Sputterkirina Tîrêjên Îyonê:
- Neynika tîrêjên X
- Fîlterên optîkî
- Pêçandina dijî-lixwekirin û kêm-sürtun
di encamê de
Cîhana teknolojiya sputterkirinê fireh û cûrbecûr e, û ji bo danîna fîlmên tenik gelek îmkanan pêşkêşî endezyar û lêkolîneran dike. Zanîna celebên cûda yên teknîkên sputterkirinê û sepandina wan ji bo bidestxistina taybetmendiyên fîlmên tenik ên çêtirîn li gorî hewcedariyên taybetî girîng e. Ji sputterkirina DC ya hêsan bigire heya sputterkirina tîrêjên îyonê yên rast, her rêbazek di gelek pîşesaziyan de rolek girîng dilîze, û beşdarî pêşkeftina teknolojiya pêşkeftî dibe.
Bi têgihîştina pêşketinên herî dawî di teknolojiya sputterkirinê de, em dikarin hêza fîlmên tenik bikar bînin da ku daxwazên zêde yên pîşesaziya nûjen bicîh bînin. Çi di elektronîk, optoelektronîk an materyalên pêşkeftî de be, teknolojiya sputterkirinê berdewam dike ku awayê sêwirandin û çêkirina teknolojiyên sibê şekil bide.
Dema weşandinê: 15ê Tebaxa 2023an