Жұқа қабықшаны тұндыру саласында бүрку технологиясы әртүрлі салаларда дәл және біркелкі жұқа қабықшаларға қол жеткізу үшін кеңінен қолданылатын әдіс болды. Бұл технологиялардың әмбебаптығы мен сенімділігі олардың қолдану аясын кеңейтіп, инженерлер мен зерттеушілерге жұқа пленкаларды белгілі бір мақсаттарға тігуге мүмкіндік береді. Бұл блог жазбасында біз бүгінде жиі қолданылатын шашырату технологияларының әртүрлі түрлерін тереңірек қарастырамыз, олардың бірегей сипаттамаларын, артықшылықтарын және қолданылуын түсіндіреміз.
1. Тұрақты токтың шашырауы
Тұрақты токпен шашырату жұқа қабықшаны тұндыру әдістерінің ең негізгі және кеңінен қолданылатын әдістерінің бірі болып табылады. Процесс төмен қысымды газ ортасында жарқырауды генерациялау үшін тұрақты ток қуат көзін пайдалануды қамтиды. Плазмадағы оң иондар мақсатты материалды бомбалайды, атомдарды ығыстырып, оларды субстратқа орналастырады. Тұрақты токтың шашырауы өзінің қарапайымдылығымен, үнемділігімен және шыны, керамика және металдарды қоса алғанда, әртүрлі негіздерге жоғары сапалы жұқа қабыршақтарды қою мүмкіндігімен танымал.
Тұрақты токты шашыратудың қолданылуы:
- жартылай өткізгіштер өндірісі
- Оптикалық жабын
- жұқа қабықшалы күн батареялары
2. Радиожиілік және реактивті шашырау
Радиожиілік (РЖ) шашырату – бұл тұрақты токты шашыратудың РЖ қуатымен жұмыс істейтін нұсқасы. Бұл әдісте мақсатты материал радиожиілік қуатымен түзілетін иондармен бомбаланады. РЖ өрісінің болуы пленка құрамын дәлірек басқаруға мүмкіндік беретін иондану процесін күшейтеді. Реактивті шашырату, керісінше, тозаңдату камерасына азот немесе оттегі сияқты реактивті газды енгізуді қамтиды. Бұл жақсартылған материал қасиеттері бар оксидтер немесе нитридтер сияқты қосылыстардың жұқа қабықшаларын қалыптастыруға мүмкіндік береді.
РЖ және реактивті шашырауды қолдану:
- Шағылысқа қарсы жабын
- жартылай өткізгіш бөгет
- Оптикалық толқын өткізгіштер
3. Магнетронның шашырауы
Магнетронды шашырату - жоғары жылдамдықпен тұндыру үшін танымал таңдау. Бұл технология плазма тығыздығын арттыру үшін мақсатты бетке жақын магнит өрісін пайдаланады, нәтижесінде иондану тиімділігі жоғары және жұқа қабықшаның тамаша адгезиясы болады. Қосымша магнит өрісі плазманы мақсатқа жақын шектейді, әдеттегі тозаңдату әдістерімен салыстырғанда мақсатты тұтынуды азайтады. Магнетронды шашырату жоғары тұндыру жылдамдығын және жабынның жоғары қасиеттерін қамтамасыз етеді, бұл оны ауқымды өндіріс үшін өте қолайлы етеді.
Магнетронды шашыраудың қолданылуы:
- жұқа пленкалы транзистор
- магнитті сақтау құралдары
- Шыны мен металға сәндік жабындар
4. Иондық сәуленің шашырауы
Ion beam sputtering (IBS) – иондық сәулені пайдаланып мақсатты материалдарды шашыратудың әмбебап әдісі. IBS өте басқарылады, бұл пленка қалыңдығын дәл бақылауға және материалды жоғалтуды азайтуға мүмкіндік береді. Бұл технология стехиометриялық тұрғыдан дұрыс құрамды және төмен ластану деңгейін қамтамасыз етеді. Тамаша пленка біркелкілігімен және мақсатты материалдардың кең таңдауымен IBS тегіс, ақаусыз пленкаларды шығара алады, бұл оны арнайы қолданбаларға қолайлы етеді.
Иондық сәуленің шашырауын қолдану:
- рентгендік айна
- Оптикалық сүзгілер
- Тозуға қарсы және төмен үйкелісті жабын
қорытындысында
Шашырату технологиясының әлемі кең және әртүрлі, инженерлер мен зерттеушілерге жұқа қабықшаны тұндыру үшін көптеген мүмкіндіктер ұсынады. Арнайы талаптарға сәйкес жұқа қабықтың оңтайлы қасиеттеріне қол жеткізу үшін шашырату әдістерінің әртүрлі түрлерін және олардың қолданылуын білу өте маңызды. Қарапайым тұрақты токты шашыратудан бастап дәл иондық сәуле шашуға дейін әрбір әдіс көптеген салаларда маңызды рөл атқарады және озық технологияның дамуына ықпал етеді.
Шашырату технологиясының соңғы жетістіктерін түсіну арқылы біз заманауи өнеркәсіптің өсіп келе жатқан талаптарын қанағаттандыру үшін жұқа қабықшалардың күшін пайдалана аламыз. Электроникада, оптоэлектроникада немесе озық материалдарда шашырау технологиясы біздің ертеңгі технологияларды жобалау және өндіру жолын қалыптастыруды жалғастыруда.
Жіберу уақыты: 15 тамыз 2023 ж