सीएफएम1916

(1) वर्कपीस रैक बेलनाकार डिजाइन को अपनाता है, जिसमें बड़े कोटिंग क्षेत्र होते हैं। उत्पाद लोडिंग क्षमता समान विनिर्देश के इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण उपकरण की तुलना में दोगुनी है। वर्कपीस रैक को क्रांति और रोटेशन संरचना के साथ डिज़ाइन किया गया है, जो विभिन्न आकृतियों के वर्कपीस के अनुकूल हो सकता है और अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
(2) मध्यम आवृत्ति मैग्नेट्रॉन बेलनाकार लक्ष्य स्पटरिंग सिस्टम और आयन स्रोत सहायक प्रणाली का उपयोग करके, कोटिंग फिल्म कॉम्पैक्ट है, उच्च और स्थिर अपवर्तक सूचकांक, मजबूत आसंजन के साथ, और जल वाष्प अणुओं को सोखना आसान नहीं है। विभिन्न वातावरणों में, फिल्म पारंपरिक इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण उपकरण द्वारा जमा की गई फिल्म की तुलना में अधिक स्थिर ऑप्टिकल प्रदर्शन बनाए रखती है।
(3)फिल्म की मोटाई को सटीक रूप से नियंत्रित करने के लिए क्रिस्टल नियंत्रण निगरानी प्रणाली से लैस, प्रक्रिया में उच्च स्थिरता और अच्छी पुनरावृत्ति है। SPEEDFLO बंद-लूप और स्वचालित नियंत्रण प्रणाली SiO2 की जमा दर को प्रभावी ढंग से सुधार सकती है।
(4) थर्मोस्टेटिक स्थिरता डिजाइन प्रभावी रूप से उत्पाद के तापमान को नियंत्रित कर सकता है, और अल्ट्रा-पतली पीईटी और पीसी उत्पादों के लिए अनुकूल हो सकता है।