Dans le monde actuel en constante évolution, où le contenu visuel a une influence considérable, la technologie des revêtements optiques joue un rôle essentiel dans l'amélioration de la qualité des écrans. Des smartphones aux téléviseurs, les revêtements optiques ont révolutionné notre perception et notre expérience du contenu visuel.
Le revêtement par pulvérisation cathodique magnétron est réalisé par décharge luminescente, avec une faible densité de courant de décharge et une faible densité de plasma dans la chambre de revêtement. Cette technologie présente donc des inconvénients, tels qu'une faible force de liaison film-substrat, un faible taux d'ionisation du métal et un faible taux de dépôt.
1. Idéal pour la pulvérisation cathodique et le placage de films isolants. Le changement rapide de polarité des électrodes permet de pulvériser directement des cibles isolantes afin d'obtenir des films isolants. Si une source d'alimentation CC est utilisée pour pulvériser et déposer le film isolant, celui-ci bloquera l'entrée des ions positifs.
1. Le procédé de revêtement par évaporation sous vide comprend l'évaporation des matériaux du film, le transport des atomes de vapeur sous vide poussé et le processus de nucléation et de croissance des atomes de vapeur à la surface de la pièce. 2. Le degré de vide de dépôt du revêtement par évaporation sous vide est élevé, génér...
Le TiN est le premier revêtement dur utilisé dans les outils de coupe, offrant des avantages tels qu'une résistance mécanique, une dureté élevée et une grande résistance à l'usure. Il s'agit du premier matériau de revêtement dur industrialisé et largement utilisé, notamment pour les outils et les moules revêtus. Le revêtement dur TiN a été initialement déposé à 1000 °C…
Le plasma haute énergie peut bombarder et irradier les matériaux polymères, brisant leurs chaînes moléculaires, formant des groupes actifs, augmentant l'énergie de surface et générant une attaque chimique. Le traitement de surface au plasma n'affecte pas la structure interne ni les performances du matériau, mais seulement de manière significative…
Le processus de revêtement ionique par source d'arc cathodique est fondamentalement le même que les autres technologies de revêtement, et certaines opérations telles que l'installation des pièces et l'aspiration ne sont plus répétées. 1. Nettoyage par bombardement des pièces Avant le revêtement, du gaz argon est introduit dans la chambre de revêtement avec un...
1. Caractéristiques du flux d'électrons de la lumière d'arc. La densité des flux d'électrons, d'ions et d'atomes neutres de haute énergie dans le plasma d'arc généré par décharge d'arc est bien supérieure à celle de la décharge luminescente. On y trouve davantage d'ions gazeux et d'ions métalliques ionisés, d'atomes de haute énergie excités et de divers groupes actifs.
1) La modification de surface par plasma concerne principalement certaines modifications du papier, des films organiques, des textiles et des fibres chimiques. L'utilisation du plasma pour la modification textile ne nécessite pas d'activateurs et le traitement n'altère pas les caractéristiques des fibres elles-mêmes.
L'application des films minces optiques est très vaste, allant des lunettes, des objectifs d'appareil photo, des appareils photo de téléphones portables, des écrans LCD pour téléphones portables, ordinateurs et téléviseurs, de l'éclairage LED, des appareils biométriques, aux fenêtres à économie d'énergie dans les automobiles et les bâtiments, ainsi qu'aux instruments médicaux, te...
1. Type de film utilisé dans l'affichage d'informations. Outre les films minces TFT-LCD et OLED, l'affichage d'informations comprend également des films d'électrodes de câblage et des films d'électrodes de pixels transparents. Le revêtement est au cœur des écrans TFT-LCD et OLED. Grâce au prog...
Lors du revêtement par évaporation, la nucléation et la croissance de la couche de film sont à la base de diverses technologies de revêtement ionique 1.Nucléation Dans la technologie de revêtement par évaporation sous vide, une fois que les particules de la couche de film sont évaporées de la source d'évaporation sous forme d'atomes, elles volent directement vers le w...
1. Faible polarisation de la pièce. L'ajout d'un dispositif augmentant le taux d'ionisation a permis d'augmenter la densité de courant de décharge et de réduire la tension de polarisation à 0,5 à 1 kV. La rétro-pulvérisation causée par un bombardement excessif d'ions à haute énergie et les dommages causés à la surface de la pièce…
1) Les cibles cylindriques présentent un taux d'utilisation plus élevé que les cibles planes. Lors du revêtement, qu'il s'agisse d'une cible de pulvérisation cylindrique de type magnétique rotatif ou de type tube rotatif, la surface du tube cible traverse en continu la zone de pulvérisation générée devant…
Procédé de polymérisation directe au plasma Le processus de polymérisation au plasma est relativement simple pour les équipements de polymérisation à électrode interne et les équipements de polymérisation à électrode externe, mais la sélection des paramètres est plus importante dans la polymérisation au plasma, car les paramètres ont une plus grande...