د ویکیوم بخار د جمع کولو پروسه عموما د سبسټریټ سطحې پاکول، د پوښ کولو دمخه چمتووالی، د بخار جمع کول، بار کول، د پوښ کولو وروسته درملنه، ازموینه، او بشپړ شوي محصولات شامل دي.
(۱) د سبسټریټ سطحې پاکول. د ویکیوم چیمبر دیوالونه، د سبسټریټ چوکاټ او نور د سطحې غوړ، زنګ، پاتې شوي پلیټینګ مواد چې په خلا کې په اسانۍ سره تبخیر کیږي، په مستقیم ډول د فلم پرت پاکوالي او د اړیکې ځواک اغیزه کوي، باید د پلیټ کولو دمخه پاک شي.
(۲) د پوښ کولو دمخه چمتووالی. د خالي خلا مناسب خلا درجې ته پوښل، سبسټریټ او د پوښ کولو موادو د پری درملنې لپاره. د سبسټریټ تودوخه کول، هدف د رطوبت لرې کول او د غشا اساس د تړلو ځواک لوړول دي. د لوړ خلا لاندې سبسټریټ تودوخه کولی شي د سبسټریټ په سطحه جذب شوي ګاز جذب کړي، او بیا د ویکیوم پمپ لخوا د ویکیوم چیمبر څخه ګاز بهر کړي، کوم چې د کوټینګ چیمبر د خلا درجې، د فلم طبقې پاکوالي او د فلم اساس د تړلو ځواک ښه کولو لپاره مناسب دی. د یوې ټاکلې خلا درجې ته رسیدو وروسته، د بریښنا ټیټ ځواک سره د تبخیر لومړۍ سرچینه، د فلم دمخه تودوخه یا دمخه خټکی. د سبسټریټ ته د تبخیر مخنیوي لپاره، د تبخیر سرچینه او د سرچینې مواد د بافل سره پوښ کړئ، او بیا د بریښنا لوړ ځواک ته ننوځي، د کوټینګ مواد په چټکۍ سره د تبخیر تودوخې ته تودوخه کیږي، تبخیر کیږي او بیا بافل لرې کوي.
(۳) تبخیر. د تبخیر مرحلې سربیره د مناسب سبسټریټ تودوخې غوره کولو لپاره، د هوا فشار د زیرمو څخه بهر د پلیټینګ موادو د تبخیر تودوخه هم یو خورا مهم پیرامیټر دی. د ګاز فشار زیرمو چې د کوټینګ خونې خلا ده، د تبخیر په ځای کې د حرکت کونکي ګاز مالیکولونو اوسط آزاد حد او د بخار او پاتې ګاز اتومونو لاندې د تبخیر یو ټاکلی واټن او د بخار اتومونو ترمنځ د ټکرونو شمیر ټاکي.
(۴) د فلم د طبقې د ضخامت وروسته، د اړتیاوو پوره کولو لپاره، د تبخیر سرچینه د بافل سره پوښ کړئ او تودوخه ودروئ، مګر سمدلاسه هوا ته لارښوونه مه کوئ، اړتیا ده چې د خلا شرایطو لاندې د یخولو لپاره د یوې مودې لپاره دوام ورکړئ ترڅو د پلیټینګ مخه ونیول شي، د پاتې شونو پلیټینګ مواد او مقاومت، د تبخیر سرچینه او داسې نور اکسیډیز شي، او بیا پمپ کول ودروي، او بیا انفلاسیون وکړي، د خلا چیمبر پرانیزي ترڅو سبسټریټ وباسي.
- دا مقاله د لخوا خپره شوې دهد ویکیوم کوټینګ ماشین جوړونکیګوانګډونګ ژینوا
د پوسټ وخت: سپتمبر-۲۷-۲۰۲۴