Héichenergetescht Plasma kann Polymermaterialien bombardéieren an bestrahlen, wouduerch hir molekular Ketten zerstéiert ginn, aktiv Gruppen entstinn, d'Uewerflächenenergie erhéicht gëtt an eng Ätzung entsteet. D'Plasmaoberflächenbehandlung beaflosst net déi intern Struktur an d'Leeschtung vum Groussmaterial, mä ännert nëmmen d'Uewerflächeneegeschafte wesentlech.
Fir d'Eegeschafte vum Material selwer net ze beschiedegen, gëtt bei der Plasmaoberflächenmodifikatioun normalerweis kee Plasma mat enger méi héijer Leeschtungsdicht benotzt. Den Ënnerscheed tëscht dëser Behandlung an anere Plasmabehandlungen ass:
1) Keng Ionen oder Atomer an déi behandelt Uewerfläch injizéieren (wéi z.B. Ionenimplantatioun).
2) Gréisser Materialien (wéi z.B. Sputtering oder Ätzung) net ewechhuelen.
3) Net méi wéi e puer eenzel (atomar) Schichten vu Material op d'Uewerfläch bäifügen (wéi z.B. Oflagerung).
Kuerz gesot, d'Plasmaoberflächenbehandlung ëmfaasst nëmmen déi äusserst puer Atomschichten.
D'Prozessparameter fir d'Modifikatioun vu Plasmauewerflächen enthalen haaptsächlech Gasdrock, elektresch Feldfrequenz, Entladungsleistung, Wierkungszäit, etc. D'Prozessparameter sinn einfach unzepassen. Wärend dem Plasmamodifikatiounsprozess si vill aktiv Partikelen ufälleg fir mat der behandelter Uewerfläch ze reagéieren, mat där se a Kontakt kommen, a kënne benotzt ginn fir d'Materialuewerfläch ze behandelen. Am Verglach mat traditionelle Methoden huet d'Modifikatioun vu Plasmauewerflächen d'Virdeeler vun engem einfache Prozess, einfacher Operatioun, niddrege Käschten, verschmotzungsfräi, offallfräi, sécherer Produktioun an héijer Effizienz.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 07.06.2023