Hutsean lurrun-deposizio prozesuak, oro har, substratuaren gainazalaren garbiketa, estaldura aurretik prestaketa, lurrun-deposizioa, kargatzea, estalduraren ondorengo tratamendua, probak eta amaitutako produktuak barne hartzen ditu.
(1) Substratuaren gainazalaren garbiketa. Hutsean dagoen ganberako paretak, substratuaren markoa eta gainazaleko beste olio, herdoil eta hondar-xafla materiala erraz lurruntzen dira hutsean, eta horrek zuzenean eragiten dio film-geruzaren garbitasunari eta lotura-indarrari; beraz, garbitu egin behar dira xaflatu aurretik.
(2) Estaldura aurretik prestatzea. Hutsean hutsik dagoen hutsune-maila egokira estali, substratua eta estaldura-materialak aurretratamendurako. Substratua berotzea da helburua hezetasuna kentzea eta mintz-oinarriaren lotura-indarra hobetzea. Substratua hutsune altuan berotzeak substratuaren gainazalean adsorbatutako gasa dessorbatu dezake, eta ondoren gasa huts-ganberatik kanporatu dezake huts-ponparen bidez, eta horrek estaldura-ganberaren hutsune-maila, film-geruzaren garbitasuna eta film-oinarriaren lotura-indarra hobetzen laguntzen du. Hutsune-maila jakin batera iritsitakoan, lehen lurruntze-iturria elektrizitate-potentzia txikiagoarekin, filma aurreberotu edo aurreurtu egiten da. Substratura lurruntzea saihesteko, lurruntze-iturria eta iturri-materiala deflektore batekin estali, eta ondoren elektrizitate-potentzia handiagoa sartu, estaldura-materiala azkar berotzen da lurruntze-tenperaturara, lurrundu eta gero deflektore-a kendu.
(3) Lurrunketa. Substratuaren tenperatura egokia aukeratzeko lurrunketa-etaparekin batera, estaldura-materialaren lurrunketa-tenperatura aire-presioaren deposiziotik kanpo ere parametro oso garrantzitsua da. Gas-presioaren deposizioak, hau da, estaldura-gelako hutsuneak, lurruntze-espazioan mugitzen diren gas-molekulen batez besteko askatasun-eremua eta lurrun- eta hondar-gas-atomoen azpian dagoen lurruntze-distantzia jakin bat eta lurrun-atomoen arteko talka-kopurua zehazten ditu.
(4) Deskargatzea. Film geruzaren lodiera baldintzak bete ondoren, estali lurruntze-iturria deflektore batekin eta gelditu berotzea, baina ez gidatu berehala airea, beharrezkoa da hutsean hozten jarraitzea denbora batez hozteko, plaka, hondar plaka-materiala eta erresistentzia saihesteko, lurruntze-iturria eta abar oxidatzea saihesteko, eta gero gelditu ponpatzea, eta gero puztu, ireki huts-ganbera substratua ateratzeko.
–Artikulu hau argitaratu duhutsean estaltzeko makina fabrikatzaileaGuangdong Zhenhua
Argitaratze data: 2024ko irailaren 27a