Kõrge energiaga plasma suudab pommitada ja kiiritada polümeermaterjale, lõhkudes nende molekulaarseid ahelaid, moodustades aktiivseid rühmi, suurendades pinnaenergiat ja tekitades söövitust. Plasmapinnatöötlus ei mõjuta põhimaterjali sisemist struktuuri ega jõudlust, vaid muudab oluliselt ainult pinnaomadusi.
Materjali enda omaduste kahjustamise vältimiseks ei kasutata plasmapinna modifitseerimisel tavaliselt suurema võimsustihedusega plasmat. Selle töötluse erinevus teistest plasmatöötlustest on järgmine:
1) Ärge süstige ioone ega aatomeid töödeldavale pinnale (näiteks ioonide implanteerimise teel).
2) Ärge eemaldage suuremaid materjale (näiteks pritsivaid või söövitavaid osi).
3) Ärge lisage pinnale rohkem kui paar üksikut (aatomilist) materjalikihti (näiteks sadestamise teel).
Lühidalt öeldes hõlmab plasma pinnatöötlus ainult kõige välimisi aatomikihte.
Plasma pinna modifitseerimise protsessiparameetrite hulka kuuluvad peamiselt gaasirõhk, elektrivälja sagedus, tühjenemisvõimsus, toimeaeg jne. Protsessi parameetreid on lihtne reguleerida. Plasma modifitseerimise protsessi käigus reageerivad paljud aktiivsed osakesed töödeldava pinnaga, millega nad kokku puutuvad, ja neid saab kasutada materjali pinna töötlemiseks. Võrreldes traditsiooniliste meetoditega on plasma pinna modifitseerimisel eelised lihtne protsess, lihtne käsitsemine, madal hind, saastevaba, jäätmevaba, ohutu tootmine ja kõrge efektiivsus.
Postituse aeg: 07.06.2023