U prucessu di deposizione di vapore in vacuum include generalmente a pulizia di a superficia di u sustratu, a preparazione prima di u rivestimentu, a deposizione di vapore, u caricamentu, u trattamentu dopu u rivestimentu, i testi è i prudutti finiti.
(1) Pulizia di a superficia di u substratu. I muri di a camera di u vacuum, u quadru di u substratu è altri olii di superficia, ruggine, materiale di placcatura residuale sò faciuli da evaporà in un vacuum, affettendu direttamente a purità di u stratu di film è a forza di legame, devenu esse puliti prima di a placcatura.
(2) Preparazione prima di u rivestimentu. Rivestimentu à vuotu finu à u gradu di vacuum adattatu, u sustratu è i materiali di rivestimentu per u pretrattamentu. Riscaldà u sustratu, u scopu hè di caccià l'umidità è di migliurà a forza di legame di a basa di a membrana. Riscaldà u sustratu sottu altu vacuum pò desorbe u gas adsorbitu nantu à a superficia di u sustratu, è poi espulsà u gas fora di a camera di vacuum da a pompa di vacuum, chì hè favurevule à migliurà u gradu di vacuum di a camera di rivestimentu, a purità di u stratu di film è a forza di legame di a basa di u film. Dopu avè righjuntu un certu gradu di vacuum, a prima fonte di evaporazione cù una putenza elettrica più bassa, u film preriscalda o pre-fusiona. Per impedisce l'evaporazione à u sustratu, copre a fonte di evaporazione è u materiale di fonte cù un deflettore, è poi inserisce una putenza elettrica più alta, u materiale di rivestimentu hè riscaldatu rapidamente à a temperatura di evaporazione, evapora è poi rimuove u deflettore.
(3) Evaporazione. In più di a fase d'evaporazione per sceglie a temperatura adatta di u sustratu, a temperatura d'evaporazione di u materiale di placcatura fora di a deposizione di a pressione d'aria hè ancu un parametru assai impurtante. A deposizione di a pressione di gas, vale à dì u vacuum di a stanza di rivestimentu, determina a gamma libera media di e molecule di gas chì si movenu in u spaziu d'evaporazione è una certa distanza d'evaporazione sottu à u vapore è l'atomi di gas residuale è u numeru di collisioni trà l'atomi di vapore.
(4) Scaricamentu. Dopu chì u spessore di u stratu di film risponde à i requisiti, copre a fonte d'evaporazione cù un deflettore è ferma u riscaldamentu, ma ùn guidate micca immediatamente l'aria, a necessità di cuntinuà à rinfriscà sottu cundizioni di vacuum per un periudu di tempu per rinfriscà, per impedisce a placcatura, u materiale di placcatura residuale è a resistenza, a fonte d'evaporazione è cusì ossidata, è poi ferma u pompaggio, è poi gonfia, apre a camera di vacuum per caccià u substratu.
–Questu articulu hè statu publicatu dafabricatore di macchine di rivestimentu à vuotoGuangdong Zhenhua
Data di publicazione: 27 di settembre di u 2024