In der heutigen schnelllebigen Welt, in der visuelle Inhalte einen großen Einfluss haben, spielt die optische Beschichtungstechnologie eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Qualität verschiedener Displays. Von Smartphones bis hin zu Fernsehbildschirmen haben optische Beschichtungen die Art und Weise, wie wir visuelle Inhalte wahrnehmen und erleben, revolutioniert. ...
Die Magnetronsputtern-Beschichtung erfolgt mittels Glimmentladung mit geringer Entladungsstromdichte und niedriger Plasmadichte in der Beschichtungskammer. Dadurch ergeben sich Nachteile der Magnetronsputtern-Technologie, wie z. B. eine geringe Bindungskraft des Filmsubstrats, eine niedrige Metallionisationsrate und eine niedrige Abscheidungsrate.
1. Vorteilhaft für das Sputtern und Plattieren von Isolierfolien. Der schnelle Wechsel der Elektrodenpolarität kann zum direkten Sputtern von Isoliertargets genutzt werden, um Isolierfolien zu erhalten. Wird eine Gleichstromquelle zum Sputtern und Abscheiden von Isolierfolien verwendet, blockiert die Isolierfolie den Eintritt positiver Ionen.
1. Der Vakuumverdampfungsprozess umfasst die Verdampfung von Filmmaterialien, den Transport von Dampfatomen im Hochvakuum sowie den Prozess der Keimbildung und des Wachstums von Dampfatomen auf der Oberfläche des Werkstücks. 2. Der Abscheidungsgrad der Vakuumverdampfungsbeschichtung ist hoch, im Allgemeinen...
TiN ist die erste Hartbeschichtung für Schneidwerkzeuge und bietet Vorteile wie hohe Festigkeit, Härte und Verschleißfestigkeit. Es ist das erste industriell eingesetzte und weit verbreitete Hartbeschichtungsmaterial und wird häufig in beschichteten Werkzeugen und Formen verwendet. Die TiN-Hartbeschichtung wurde ursprünglich bei 1000 °C abgeschieden.
Hochenergetische Plasmastrahlen können Polymermaterialien bombardieren und bestrahlen, wodurch deren Molekülketten aufgebrochen, aktive Gruppen gebildet, die Oberflächenenergie erhöht und Ätzeffekte erzeugt werden. Die Plasmaoberflächenbehandlung beeinflusst die innere Struktur und die Leistung des Materials nicht, sondern nur die...
Der Prozess der kathodischen Lichtbogenionenbeschichtung ist grundsätzlich derselbe wie bei anderen Beschichtungstechnologien, und einige Vorgänge wie das Einsetzen von Werkstücken und das Staubsaugen werden nicht mehr wiederholt. 1. Bombardementreinigung von Werkstücken Vor dem Beschichten wird Argongas mit einem ... in die Beschichtungskammer eingeleitet.
1. Eigenschaften des Elektronenflusses im Lichtbogenlicht. Die Dichte des Elektronenflusses, des Ionenflusses und der hochenergetischen neutralen Atome im durch Lichtbogenentladung erzeugten Lichtbogenplasma ist viel höher als die der Glimmentladung. Es gibt mehr ionisierte Gasionen und Metallionen, angeregte hochenergetische Atome und verschiedene aktive Gruppen.
1) Plasma-Oberflächenmodifizierung bezieht sich hauptsächlich auf bestimmte Modifikationen von Papier, organischen Folien, Textilien und Chemiefasern. Die Verwendung von Plasma zur Textilmodifizierung erfordert keine Aktivatoren, und der Behandlungsprozess beeinträchtigt die Eigenschaften der Fasern nicht. ...
Die Anwendung optischer Dünnschichten ist sehr umfangreich und reicht von Gläsern, Kameraobjektiven, Handykameras, LCD-Bildschirmen für Mobiltelefone, Computer und Fernseher, LED-Beleuchtung, biometrischen Geräten bis hin zu Energiesparfenstern in Autos und Gebäuden sowie medizinischen Instrumenten, Te...
1. Filmtyp in der Informationsanzeige. Neben TFT-LCD- und OLED-Dünnfilmen umfasst die Informationsanzeige auch Verdrahtungselektrodenfilme und transparente Pixelelektrodenfilme im Anzeigefeld. Der Beschichtungsprozess ist der Kernprozess von TFT-LCD- und OLED-Displays. Mit dem kontinuierlichen Prozess...
Bei der Aufdampfbeschichtung sind die Keimbildung und das Wachstum der Filmschicht die Grundlage verschiedener Ionenbeschichtungstechnologien. 1. Keimbildung Bei der Vakuumaufdampfbeschichtungstechnologie fliegen die Filmschichtpartikel, nachdem sie in Form von Atomen aus der Aufdampfquelle verdampft wurden, direkt zum W...
1. Die Werkstückvorspannung ist niedrig. Durch den Einbau einer Vorrichtung zur Erhöhung der Ionisationsrate erhöht sich die Entladungsstromdichte und die Vorspannung wird auf 0,5 bis 1 kV reduziert. Das durch übermäßigen Beschuss mit hochenergetischen Ionen verursachte Rücksputtern und die damit einhergehenden Schäden an der Werkstückoberfläche...
1) Zylindrische Targets haben eine höhere Auslastungsrate als planare Targets. Beim Beschichtungsprozess, egal ob es sich um ein rotierendes Magnettarget oder ein rotierendes Rohr-Zylinder-Sputtertarget handelt, durchlaufen alle Teile der Targetrohroberfläche kontinuierlich den davor erzeugten Sputterbereich.
Plasma-Direktpolymerisationsprozess Der Prozess der Plasmapolymerisation ist sowohl für Geräte zur Polymerisation mit internen Elektroden als auch für Geräte zur Polymerisation mit externen Elektroden relativ einfach, aber bei der Plasmapolymerisation ist die Parameterauswahl wichtiger, da die Parameter einen größeren Einfluss haben.