Dažādu vakuumsūkņu veiktspējai ir arī citas atšķirības, ne tikai spēja iesūknēt vakuumu kamerā. Tāpēc, izvēloties, ir ļoti svarīgi precizēt sūkņa veikto darbu vakuuma sistēmā, un sūkņa loma dažādās darba jomās ir apkopota turpmāk.
1. Būt galvenajam sūknim sistēmā
Galvenais sūknis ir vakuumsūknis, kas tieši sūknē vakuuma sistēmas sūknējamo kameru, lai iegūtu procesa prasību izpildei nepieciešamo vakuuma pakāpi.
2, Neapstrādāts sūknēšanas sūknis
Rupja sūknēšanas sūknis ir vakuumsūknis, kas sāk samazināties gaisa spiediena dēļ, un vakuuma sistēmas spiediens sasniedz citu sūknēšanas sistēmu, kas var sākt darboties.
3. Pirmspakāpes sūknis
Pirmspakāpes sūknis ir vakuumsūknis, ko izmanto, lai uzturētu cita sūkņa pirmspakāpes spiedienu zem tā maksimālā pieļaujamā pirmspakāpes spiediena.
4. Turēšanas sūknis
Turēšanas sūknis ir sūknis, kas nevar efektīvi izmantot galveno pirmspakāpes sūkni, ja vakuuma sistēmas sūknēšanas jauda ir ļoti maza. Šī iemesla dēļ vakuuma sistēmā tiek izmantots cita veida papildu pirmspakāpes sūknis ar mazāku sūknēšanas ātrumu, lai uzturētu galvenā sūkņa normālu darbību vai uzturētu iztukšotā konteinera nepieciešamo zemo spiedienu.
5, Rupja vakuuma sūkņa vai zema vakuuma sūkņa
Rupja vai zema vakuuma sūknis ir vakuuma sūknis, kas sāk darboties no gaisa un darbojas zema vai rupja vakuuma spiediena diapazonā pēc sūknējamā konteinera spiediena samazināšanas.
6. Augsta vakuuma sūknis
Augsta vakuuma sūknis attiecas uz vakuuma sūkni, kas darbojas augsta vakuuma diapazonā.
7, īpaši augsts vakuuma sūknis
Īpaši augsts vakuuma sūknis attiecas uz vakuuma sūkni, kas darbojas īpaši augsta vakuuma diapazonā.
8. pastiprinātājsūknis
Pastiprinātājsūknis parasti attiecas uz vakuumsūkni, kas darbojas starp zema vakuuma sūkni un augsta vakuuma sūkni, lai palielinātu sūknēšanas sistēmas sūknēšanas jaudu vidējā spiediena diapazonā vai samazinātu pirmā sūkņa sūknēšanas ātruma prasības.
Ievads jonu tīrītājā
Plazmas tīrītājs
1. Plazma ir jonizēta gāze, kurā pozitīvo jonu un elektronu blīvums ir aptuveni vienāds. Tā sastāv no joniem, elektroniem, brīvajiem radikāļiem un neitrālām daļiņām.
2. Tā ir ceturtā vielas agregācijas pakāpe. Tā kā plazma ir augstākas enerģijas kombinācija nekā gāze, viela plazmas vidē var iegūt vairāk fizikāli ķīmisku un citu reakcijas īpašību.
3. Plazmas tīrīšanas iekārtas mehānisms ir balstīts uz materiāla "plazmas stāvokļa" "aktivācijas efektu", lai noņemtu virsmas traipus.
4. Plazmas tīrīšana ir arī visneierobežojošākā tīrīšanas metode starp visām tīrīšanas metodēm. To var plaši izmantot pusvadītāju, mikroelektronikas, COG, LCD, LCM un LED procesos.
5. Precīza tīrīšana pirms ierīču iepakošanas, vakuuma elektronika, savienotāji un releji, saules fotoelektriskā rūpniecība, plastmasas, gumijas, metāla un keramikas virsmu tīrīšana, kodināšanas apstrāde, pārpelnošanas apstrāde, virsmas aktivizēšana un citas dzīvības zinātņu eksperimentu jomas.
Publicēšanas laiks: 2022. gada 7. novembris