ບົດບາດຂອງປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນລະບົບສູນຍາກາດ

ປະສິດທິພາບຂອງປໍ້າສູນຍາກາດຕ່າງໆມີຄວາມແຕກຕ່າງອື່ນໆນອກເໜືອໄປຈາກຄວາມສາມາດໃນການສູບສູນຍາກາດໄປຫາຫ້ອງ. ດັ່ງນັ້ນ, ມັນຈຶ່ງມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍທີ່ຈະຕ້ອງຊີ້ແຈງວຽກງານທີ່ປໍ້າດຳເນີນໃນລະບົບສູນຍາກາດເມື່ອເລືອກ, ແລະບົດບາດຂອງປໍ້າໃນຂົງເຂດການເຮັດວຽກທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນສະຫຼຸບໄດ້ດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.

1, ເປັນປັ໊ມຫຼັກໃນລະບົບ
ປໍ້າຫຼັກແມ່ນປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ສູບໂດຍກົງໃສ່ຫ້ອງສູບຂອງລະບົບສູນຍາກາດເພື່ອໃຫ້ໄດ້ລະດັບສູນຍາກາດທີ່ຕ້ອງການເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການ.
2, ປັ໊ມສູບນ້ຳຫຍາບ
ປໍ້າສູບແບບຫຍາບແມ່ນປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ເລີ່ມຫຼຸດລົງຈາກຄວາມກົດດັນຂອງອາກາດ ແລະ ຄວາມກົດດັນຂອງລະບົບສູນຍາກາດໄປຮອດລະບົບສູບອື່ນທີ່ສາມາດເລີ່ມເຮັດວຽກໄດ້.
3, ປັ໊ມກ່ອນຂັ້ນຕອນ
ປໍ້າກ່ອນໄລຍະແມ່ນປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ໃຊ້ເພື່ອຮັກສາຄວາມດັນກ່ອນໄລຍະຂອງປໍ້າອື່ນໃຫ້ຕໍ່າກວ່າຄວາມດັນກ່ອນໄລຍະສູງສຸດທີ່ອະນຸຍາດ.
4, ປັ໊ມຖື
ປໍ້າຮັກສາແມ່ນປໍ້າທີ່ບໍ່ສາມາດໃຊ້ປໍ້າກ່ອນຂັ້ນຕອນຫຼັກໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ ເມື່ອການສູບຂອງລະບົບສູນຍາກາດມີຂະໜາດນ້ອຍຫຼາຍ. ດ້ວຍເຫດຜົນນີ້, ປໍ້າກ່ອນຂັ້ນຕອນເສີມອີກຊະນິດໜຶ່ງທີ່ມີຄວາມໄວໃນການສູບນ້ອຍກວ່າຈຶ່ງຖືກນຳໃຊ້ໃນລະບົບສູນຍາກາດເພື່ອຮັກສາການເຮັດວຽກປົກກະຕິຂອງປໍ້າຫຼັກ ຫຼື ເພື່ອຮັກສາຄວາມດັນຕ່ຳທີ່ຕ້ອງການໂດຍພາຊະນະເປົ່າ.
5, ປັ໊ມສູນຍາກາດຫຍາບ ຫຼື ປັ໊ມສູນຍາກາດຕ່ຳ
ປໍ້າສູນຍາກາດຫຍາບ ຫຼື ຕ່ຳ ແມ່ນປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ເລີ່ມຕົ້ນຈາກອາກາດ ແລະ ເຮັດວຽກໃນລະດັບຄວາມດັນສູນຍາກາດຕ່ຳ ຫຼື ຫຍາບ ຫຼັງຈາກຫຼຸດຜ່ອນຄວາມດັນຂອງພາຊະນະທີ່ສູບແລ້ວ.
6, ປັ໊ມສູນຍາກາດສູງ
ປໍ້າສູນຍາກາດສູງໝາຍເຖິງປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ເຮັດວຽກໃນລະດັບສູນຍາກາດສູງ.
7, ປໍ້າສູນຍາກາດສູງພິເສດ
ປໍ້າສູນຍາກາດສູງສຸດໝາຍເຖິງປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ເຮັດວຽກໃນລະດັບສູນຍາກາດສູງສຸດ.
8, ປໍ້າເສີມ
ປໍ້າເສີມຄວາມດັນມັກໝາຍເຖິງປໍ້າສູນຍາກາດທີ່ເຮັດວຽກລະຫວ່າງປໍ້າສູນຍາກາດຕ່ຳ ແລະ ປໍ້າສູນຍາກາດສູງ ເພື່ອເພີ່ມຄວາມສາມາດໃນການສູບຂອງລະບົບສູບໃນລະດັບຄວາມດັນກາງ ຫຼື ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ອງການອັດຕາການສູບຂອງປໍ້າເດີມ.

ການແນະນຳກ່ຽວກັບເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດໄອອອນ

ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດພລາສມາ
1. ພລາສມາແມ່ນອາຍແກັສທີ່ມີໄອອອນປະສົມ ເຊິ່ງຄວາມໜາແໜ້ນຂອງໄອອອນບວກ ແລະ ເອເລັກຕຣອນມີຄ່າປະມານເທົ່າກັນ. ມັນປະກອບດ້ວຍໄອອອນ, ເອເລັກຕຣອນ, ອະນຸມູນອິດສະຫຼະ ແລະ ອະນຸພາກທີ່ເປັນກາງ.
2. ມັນແມ່ນສະຖານະທີສີ່ຂອງສານ. ເນື່ອງຈາກ plasma ເປັນການລວມກັນຂອງພະລັງງານທີ່ສູງກວ່າອາຍແກັສ, ສານໃນສະພາບແວດລ້ອມຂອງ plasma ສາມາດໄດ້ຮັບລັກສະນະທາງກາຍະພາບ-ເຄມີ ແລະ ປະຕິກິລິຍາອື່ນໆຫຼາຍຂຶ້ນ.
3. ກົນໄກເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດ plasma ແມ່ນອີງໃສ່ "ສະຖານະ plasma" ຂອງວັດສະດຸ "ຜົນກະທົບການກະຕຸ້ນ" ເພື່ອລຶບຮອຍເປື້ອນເທິງໜ້າດິນ.
4. ການເຮັດຄວາມສະອາດດ້ວຍພລາສມາຍັງເປັນວິທີການເຮັດຄວາມສະອາດທີ່ບໍ່ມີຂີດຈຳກັດທີ່ສຸດໃນບັນດາວິທີການເຮັດຄວາມສະອາດທັງໝົດ. ມັນສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຂະບວນການ semiconductor, microelectronics, COG, LCD, LCM ແລະ LED.
5. ການເຮັດຄວາມສະອາດຢ່າງແມ່ນຍຳກ່ອນການຫຸ້ມຫໍ່ອຸປະກອນ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າສູນຍາກາດ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ ແລະ ເຄື່ອງສົ່ງຕໍ່, ອຸດສາຫະກຳແສງອາທິດ, ພາດສະຕິກ, ຢາງ, ໂລຫະ ແລະ ເຊລາມິກ, ການແກະສະຫຼັກ, ການເຜົາໄໝ້, ການກະຕຸ້ນພື້ນຜິວ ແລະ ຂົງເຂດອື່ນໆຂອງການທົດລອງວິທະຍາສາດຊີວິດ.