Praeter facultatem vacuum in cameram immittendi, alias differentias in effectu variarum antliarum vacui habet. Quapropter, magni momenti est eligere opus quod antlia in systemate vacui suscipit, et munus quod antlia in variis campis operis gerit, sic summatim describitur.
1. Antlia principalis in systemate esse.
Antlia principalis est antlia vacui quae directe cameram pumpatam systematis vacui pumpat ut gradus vacui requisitus ad requisita processus implenda obtineatur.
2. Antlia asperrima
Antlia impulsiva asperior est antlia vacui quae a pressione aeris minui incipit et pressio systematis vacui ad aliud systema impulsivum pervenit, quod operari potest.
3. Antlia prae-scaenica
Antlia prae-stadii est antlia vacui adhibita ad pressionem prae-stadii alterius antliae infra maximam pressionem prae-stadii permissam conservandam.
4. Antlia tenens
Antlia retinens est antlia quae antliam principalem prae-stadii efficaciter uti non potest cum vis systematis vacui valde parva est. Quapropter, aliud genus antliae auxiliaris prae-stadii cum celeritate pumpandi minore in systemate vacui adhibetur ad operationem normalem antliae principalis conservandam vel ad pressionem humilem, quam vas exhaustum requirit, conservandam.
5. Antlia vacui asperi vel antlia vacui humilis.
Antlia vacui asperi vel humilis est antlia vacui quae ab aere incipit et in ambitu pressionis vacui humilis vel asperi operatur postquam pressionem vasis pumpati imminuit.
6. Antlia vacui alti.
Antlia vacui alti ad antliam vacui in ambitu vacui alti operantem refertur.
7, Antlia vacui altissima
Antlia vacui altissimae potentiae ad antliam vacui in ambitu vacui altissimae potentiae operantem refertur.
8, Antlia auxiliatrix
Antlia auxiliatrix plerumque ad antliam vacui significat quae inter antliam vacui humilis et antliam vacui alti operat, ut capacitatem systematis pumpandi in medio ambitu pressionis augeat vel requisitum celeritatis pumpandi prioris antliae minuat.
Introductio ad Purgatorem Ionum
Purgator Plasmatis
1. Plasma est gas ionizatum in quo densitates ionum positivorum et electronum sunt fere aequales. Constat ex ionibus, electronibus, radicalibus liberis, et particulis neutris.
2. Quartus status materiae est. Cum plasma sit combinatio energiae maioris quam gasis, substantia in ambitu plasmatis plures proprietates physico-chemicas aliasque reactionis adipisci potest.
3. Mechanismus machinae purgationis plasmatis est ut in "statu plasmatico" materiae "effectu activationis" nititur ad maculas superficiales removendas.
4. Purgatio plasmatica etiam est genus purgationis detractivae infinitissimum inter omnes modos purgationis. Late adhiberi potest in processibus semiconductorum, microelectronicorum, COG, LCD, LCM et LED.
5. Purgatio accurata ante involucrum instrumentorum, electronica vacui, connectores et translatores, industria solaris photovoltaica, purgatio superficierum plasticarum, gummi, metallorum et ceramicarum, curatio corrosionis, curatio cineris, activatio superficiei et alia experimenta scientiae vitae.
Tempus publicationis: VII Kalendas Decembres, anno MMXXII