ಗುವಾಂಗ್‌ಡಾಂಗ್ ಝೆನ್‌ಹುವಾ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಕಂ., ಲಿಮಿಟೆಡ್‌ಗೆ ಸುಸ್ವಾಗತ.
ಸುದ್ದಿ
-
ಆರ್ಕ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಹರಿವಿನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯ ವಿಧಾನಗಳು
1. ಆರ್ಕ್ ಲೈಟ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಹರಿವಿನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಆರ್ಕ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್‌ನಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಆರ್ಕ್ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾದಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಹರಿವು, ಅಯಾನು ಹರಿವು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ತಟಸ್ಥ ಪರಮಾಣುಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಗ್ಲೋ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು. ಹೆಚ್ಚಿನ ಅನಿಲ ಅಯಾನುಗಳು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಅಯಾನುಗಳು ಅಯಾನೀಕೃತ, ಉತ್ಸುಕ ಅಧಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಪರಮಾಣುಗಳು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಸಕ್ರಿಯ ಗ್ರೋ... ಇವೆ.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾರ್ಪಾಡಿನ ಅನ್ವಯಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು
1) ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾರ್ಪಾಡು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕಾಗದ, ಸಾವಯವ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು, ಜವಳಿ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ನಾರುಗಳ ಕೆಲವು ಮಾರ್ಪಾಡುಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಜವಳಿ ಮಾರ್ಪಾಡುಗಾಗಿ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಬಳಕೆಗೆ ಆಕ್ಟಿವೇಟರ್‌ಗಳ ಬಳಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಫೈಬರ್‌ಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಅಯಾನು ಲೇಪನದ ಅನ್ವಯ.
ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಅನ್ವಯವು ಬಹಳ ವಿಸ್ತಾರವಾಗಿದೆ, ಕನ್ನಡಕಗಳು, ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಲೆನ್ಸ್‌ಗಳು, ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ LCD ಪರದೆಗಳು, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ದೂರದರ್ಶನಗಳು, LED ಲೈಟಿಂಗ್, ಬಯೋಮೆಟ್ರಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕಟ್ಟಡಗಳಲ್ಲಿನ ಶಕ್ತಿ ಉಳಿಸುವ ಕಿಟಕಿಗಳು, ಹಾಗೆಯೇ ವೈದ್ಯಕೀಯ ಉಪಕರಣಗಳು, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಮಾಹಿತಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅಯಾನ್ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ
1. ಮಾಹಿತಿ ಪ್ರದರ್ಶನದಲ್ಲಿ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರಕಾರ TFT-LCD ಮತ್ತು OLED ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಮಾಹಿತಿ ಪ್ರದರ್ಶನವು ವೈರಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಪಾರದರ್ಶಕ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಸಹ ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು TFT-LCD ಮತ್ತು OLED ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಯ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ನಿರಂತರ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂನೊಂದಿಗೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನಿರ್ವಾತ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಲೇಪನ ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ನಿಯಮ
ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಲೇಪನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರದ ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯೇಶನ್ ಮತ್ತು ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ವಿವಿಧ ಅಯಾನು ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರವಾಗಿದೆ 1. ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯೇಶನ್ ನಿರ್ವಾತ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ, ಫಿಲ್ಮ್ ಪದರದ ಕಣಗಳು ಪರಮಾಣುಗಳ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಆವಿಯಾಗುವ ಮೂಲದಿಂದ ಆವಿಯಾದ ನಂತರ, ಅವು ನೇರವಾಗಿ w... ಗೆ ಹಾರುತ್ತವೆ.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ವರ್ಧಿತ ಗ್ಲೋ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಅಯಾನ್ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು
1. ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಬಯಾಸ್ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಅಯಾನೀಕರಣ ದರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸಾಧನವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ, ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಕರೆಂಟ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಯಾಸ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ 0.5~1kV ಗೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಅಯಾನುಗಳ ಅತಿಯಾದ ಬಾಂಬ್ ದಾಳಿ ಮತ್ತು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಸರ್ಫ್‌ಗೆ ಹಾನಿಯ ಪರಿಣಾಮದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸಿಲಿಂಡರಾಕಾರದ ಗುರಿಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು
1) ಸಿಲಿಂಡರಾಕಾರದ ಗುರಿಗಳು ಸಮತಲ ಗುರಿಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಳಕೆಯ ದರವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಅದು ರೋಟರಿ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಪ್ರಕಾರವಾಗಿರಲಿ ಅಥವಾ ರೋಟರಿ ಟ್ಯೂಬ್ ಮಾದರಿಯ ಸಿಲಿಂಡರಾಕಾರದ ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯಾಗಿರಲಿ, ಗುರಿ ಕೊಳವೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಎಲ್ಲಾ ಭಾಗಗಳು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಮುಂದೆ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಪ್ರದೇಶದ ಮೂಲಕ ಹಾದು ಹೋಗುತ್ತವೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ನೇರ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ನೇರ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಆಂತರಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ ಉಪಕರಣಗಳಿಗೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸರಳವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣದಲ್ಲಿ ನಿಯತಾಂಕ ಆಯ್ಕೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಹಾಟ್ ವೈರ್ ಆರ್ಕ್ ವರ್ಧಿತ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ರಾಸಾಯನಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ
ಹಾಟ್ ವೈರ್ ಆರ್ಕ್ ವರ್ಧಿತ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ರಾಸಾಯನಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಆರ್ಕ್ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವನ್ನು ಹೊರಸೂಸಲು ಹಾಟ್ ವೈರ್ ಆರ್ಕ್ ಗನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಹಾಟ್ ವೈರ್ ಆರ್ಕ್ PECVD ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಎಂದು ಸಂಕ್ಷೇಪಿಸಲಾಗಿದೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹಾಟ್ ವೈರ್ ಆರ್ಕ್ ಗನ್ ಅಯಾನ್ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಹೋಲುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಹೋ... ಮೂಲಕ ಪಡೆದ ಘನ ಫಿಲ್ಮ್.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಠೇವಣಿ ಇಡಲು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತಂತ್ರಗಳ ಪರಿಚಯ
1. ಉಷ್ಣ CVD ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಲೇಪನಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಲೋಹದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಲೇಪನಗಳಾಗಿವೆ (TiN, ಇತ್ಯಾದಿ), ಇವು ಲೇಪನದಲ್ಲಿ ಲೋಹದ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅನಿಲೀಕರಣದಿಂದ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ. ಮೊದಲಿಗೆ, ಉಷ್ಣ CVD ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ... ನಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣ ಶಕ್ತಿಯಿಂದ ಸಂಯೋಜನೆಯ ಕ್ರಿಯೆಯ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು.ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಪ್ರತಿರೋಧ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಮೂಲ ಲೇಪನ ಎಂದರೇನು?
ಪ್ರತಿರೋಧ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಮೂಲ ಲೇಪನವು ಒಂದು ಮೂಲ ನಿರ್ವಾತ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಲೇಪನ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. "ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ" ಎಂಬುದು ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಠಡಿಯಲ್ಲಿರುವ ಲೇಪನ ವಸ್ತುವನ್ನು ಬಿಸಿ ಮಾಡಿ ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವಸ್ತುವಿನ ಪರಮಾಣುಗಳು ಅಥವಾ ಅಣುಗಳು ಆವಿಯಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ತಪ್ಪಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ಆರ್ಕ್ ಅಯಾನ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪರಿಚಯ
ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ಆರ್ಕ್ ಅಯಾನ್ ಲೇಪನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಕೋಲ್ಡ್ ಫೀಲ್ಡ್ ಆರ್ಕ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಕೋಲ್ಡ್ ಫೀಲ್ಡ್ ಆರ್ಕ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಲೇಪನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಮೊದಲು ಅನ್ವಯಿಸಿದ್ದು ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್‌ನ ಮಲ್ಟಿ ಆರ್ಕ್ ಕಂಪನಿಯಿಂದ. ಈ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನದ ಇಂಗ್ಲಿಷ್ ಹೆಸರು ಆರ್ಕ್ ಅಯಾನ್‌ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ (AIP). ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಆರ್ಕ್ ಅಯಾನ್ ಲೇಪನ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಲೇಪಿತ ಕನ್ನಡಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ಅನ್ವಯ
ಕನ್ನಡಕ ಮತ್ತು ಮಸೂರಗಳಿಗೆ CR39, PC (ಪಾಲಿಕಾರ್ಬೊನೇಟ್), 1.53 ಟ್ರೈವೆಕ್ಸ್156, ಮಧ್ಯಮ ವಕ್ರೀಭವನ ಸೂಚ್ಯಂಕ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್, ಗಾಜು, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಹಲವು ರೀತಿಯ ತಲಾಧಾರಗಳಿವೆ. ಸರಿಪಡಿಸುವ ಮಸೂರಗಳಿಗೆ, ರಾಳ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಮಸೂರಗಳ ಪ್ರಸರಣವು ಕೇವಲ 91% ಮಾತ್ರ, ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಬೆಳಕು ಎರಡು s ನಿಂದ ಪ್ರತಿಫಲಿಸುತ್ತದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಯಂತ್ರದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು
1. ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನದ ಪದರವು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.01-0.1um)| 2. ನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನವನ್ನು ಅನೇಕ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA, ಇತ್ಯಾದಿ. 3. ಪದರ ರಚನೆಯ ತಾಪಮಾನ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಕಬ್ಬಿಣ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, ಬಿಸಿ ಕಲಾಯಿ ಮಾಡುವಿಕೆಯ ಲೇಪನದ ತಾಪಮಾನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 400 ℃ a ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು -
ಸೌರ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪರಿಚಯ
1863 ರಲ್ಲಿ ಯುರೋಪ್‌ನಲ್ಲಿ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಪರಿಣಾಮದ ಆವಿಷ್ಕಾರದ ನಂತರ, ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ 1883 ರಲ್ಲಿ (Se) ನೊಂದಿಗೆ ಮೊದಲ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶವನ್ನು ತಯಾರಿಸಿತು. ಆರಂಭಿಕ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಕೋಶಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಏರೋಸ್ಪೇಸ್, ಮಿಲಿಟರಿ ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು. ಕಳೆದ 20 ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕದ ಬೆಲೆಯಲ್ಲಿ ತೀವ್ರ ಕುಸಿತ...ಮತ್ತಷ್ಟು ಓದು
