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ニュース
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光学コーティング技術：視覚効果の向上
視覚コンテンツが大きな影響力を持つ、変化の激しい現代の世界において、光学コーティング技術は様々なディスプレイの品質向上に重要な役割を果たしています。スマートフォンからテレビ画面まで、光学コーティングは私たちが視覚コンテンツを認識・体験する方法に革命をもたらしました。…続きを読む -
アーク放電電源によるマグネトロンスパッタリングコーティングの強化
マグネトロンスパッタリングコーティングはグロー放電で行われるため、放電電流密度が低く、コーティングチャンバー内のプラズマ密度も低くなります。そのため、マグネトロンスパッタリング技術には、フィルム基板との接着力、金属イオン化率、堆積速度が低いなどの欠点があります。続きを読む -
RF放電の利用
1. スパッタリングや絶縁膜めっきに適しています。電極の極性を急速に変化させることで、絶縁ターゲットに直接スパッタリングし、絶縁膜を得ることができます。直流電源を用いて絶縁膜をスパッタリング・堆積すると、絶縁膜が陽イオンの侵入を遮断します。続きを読む -
真空蒸着コーティングの技術的特徴
1. 真空蒸着コーティングプロセスは、膜材料の蒸発、高真空中での蒸気原子の輸送、およびワークピース表面での蒸気原子の核生成と成長のプロセスで構成されます。2. 真空蒸着コーティングの蒸着真空度は高く、一般的に...続きを読む -
ハードコーティングの種類
TiNは、切削工具に使用された最も古い硬質コーティングであり、高強度、高硬度、耐摩耗性などの利点を備えています。工業化され、広く利用された最初の硬質コーティング材料であり、コーティング工具やコーティング金型に広く使用されています。TiN硬質コーティングは、当初1000℃で成膜されていました…続きを読む -
プラズマ表面改質の特徴
高エネルギープラズマはポリマー材料に衝撃を与え、照射することで分子鎖を切断し、活性基を形成し、表面エネルギーを増加させ、エッチングを生じさせます。プラズマ表面処理は、バルク材料の内部構造や性能に影響を与えることなく、表面の微細構造を著しく変化させるだけです。続きを読む -
小型アーク源イオンコーティングのプロセス
陰極アークイオンコーティングのプロセスは、基本的に他のコーティング技術と同じであり、ワークピースの取り付けや真空引きなどの一部の操作は繰り返されません。1.ワークピースの衝撃洗浄コーティングの前に、アルゴンガスをコーティングチャンバーに導入します。続きを読む -
アーク電子流の特性と発生方法
1. アーク光電子流の特性 アーク放電によって生成されるアークプラズマ中の電子流、イオン流、高エネルギー中性原子の密度は、グロー放電の場合よりもはるかに高くなります。イオン化されたガスイオンや金属イオン、励起された高エネルギー原子、そして様々な活性成長粒子がより多く存在します。続きを読む -
プラズマ表面改質の応用分野
1) プラズマ表面改質とは、主に紙、有機フィルム、織物、化学繊維などの特定の表面改質を指します。プラズマを用いた繊維改質では、活性剤の使用は必要なく、処理プロセスによって繊維自体の特性が損なわれることはありません。…続きを読む -
光学薄膜分野におけるイオンコーティングの応用
光学薄膜の用途は、眼鏡、カメラレンズ、携帯電話カメラ、携帯電話・コンピュータ・テレビの液晶画面、LED照明、生体認証装置、自動車・建物の省エネ窓、医療機器、電子機器など多岐にわたります。続きを読む -
情報表示フィルムとイオンコーティング技術
1. 情報ディスプレイにおけるフィルムの種類 情報ディスプレイには、TFT-LCDやOLEDの薄膜に加え、ディスプレイパネル内に配線電極フィルムや透明画素電極フィルムも含まれます。コーティング工程はTFT-LCDやOLEDディスプレイの中核工程です。継続的なプロセスにより、...続きを読む -
真空蒸着コーティング膜層の成長法則
蒸着コーティングの際、フィルム層の核生成と成長は、さまざまなイオンコーティング技術の基礎となります。 1.核生成真空蒸着コーティング技術では、フィルム層の粒子が原子の形で蒸発源から蒸発した後、真空中に直接飛びます。続きを読む -
強化グロー放電イオンコーティング技術の共通特徴
1. ワークバイアスが低い イオン化率を高める装置の追加により、放電電流密度が増加し、バイアス電圧は0.5～1kVに低下します。高エネルギーイオンの過剰な照射によるバックスパッタリングとワーク表面へのダメージの影響が軽減されます。続きを読む -
円筒形ターゲットの利点
1) 円筒形ターゲットは平面形ターゲットよりも利用率が高い。コーティング工程において、回転磁気式ターゲットでも回転管式円筒形スパッタリングターゲットでも、ターゲット管表面のあらゆる部分が、ターゲット前面に形成されたスパッタリング領域を連続的に通過するため、…続きを読む -
プラズマ直接重合プロセス
プラズマ直接重合プロセス プラズマ重合のプロセスは、内部電極重合装置と外部電極重合装置の両方で比較的単純ですが、パラメータが重合プロセスに大きな影響を与えるため、プラズマ重合ではパラメータの選択がより重要です。続きを読む
