תפקידן של משאבות ואקום שונות במערכת הוואקום

לביצועים של משאבות ואקום שונות יש הבדלים נוספים מלבד היכולת לשאוב ואקום לתא. לכן, חשוב מאוד להבהיר את העבודה שמבצעת המשאבה במערכת הוואקום בעת הבחירה, ואת התפקיד שממלאת המשאבה בתחומי עבודה שונים ניתן לסכם כדלקמן.

1. להיות המשאבה העיקרית במערכת
המשאבה העיקרית היא משאבת הוואקום ששואבת ישירות את תא השאיבה של מערכת הוואקום כדי להשיג את דרגת הוואקום הנדרשת כדי לעמוד בדרישות התהליך.
2, משאבת שאיבה גסה
משאבת שאיבה גסה היא משאבת ואקום שמתחילה לרדת מלחץ האוויר והלחץ של מערכת הוואקום מגיע למערכת שאיבה אחרת שיכולה להתחיל לעבוד.
3, משאבת טרום-שלב
משאבת טרום-שלבית היא משאבת ואקום המשמשת לשמירה על לחץ טרום-שלבי של משאבה אחרת מתחת ללחץ טרום-שלבי המרבי המותר שלה.
4、משאבת החזקה
משאבת החזקה היא משאבה שאינה יכולה להשתמש ביעילות במשאבת הקדם-שלב הראשית כאשר זרימת השאיבה של מערכת הוואקום קטנה מאוד. מסיבה זו, סוג אחר של משאבת קדם-שלב עזר עם מהירות שאיבה קטנה יותר משמש במערכת הוואקום כדי לשמור על העבודה הרגילה של המשאבה הראשית או כדי לשמור על הלחץ הנמוך הנדרש מהמיכל הריק.
5. משאבת ואקום גסה או משאבת ואקום נמוכה
משאבת ואקום מחוספסת או נמוכה היא משאבת ואקום שמתחילה מהאוויר ופועלת בטווח של לחץ ואקום נמוך או מחוספס לאחר הפחתת הלחץ של המיכל הנשאב.
6、משאבת ואקום גבוהה
משאבת ואקום גבוהה מתייחסת למשאבת ואקום הפועלת בטווח ואקום גבוה.
7、משאבת ואקום גבוהה במיוחד
משאבת ואקום אולטרה-גבוהה מתייחסת למשאבת ואקום הפועלת בטווח ואקום אולטרה-גבוה.
8、משאבת הגברה
משאבת בוסטר מתייחסת בדרך כלל למשאבת ואקום הפועלת בין משאבת ואקום נמוכה למשאבת ואקום גבוהה כדי להגדיל את קיבולת השאיבה של מערכת השאיבה בטווח הלחץ הבינוני או להפחית את דרישת קצב השאיבה של המשאבה הקודמת.

מבוא למנקה יונים

מנקה פלזמה
1. פלזמה היא גז מיונן שבו צפיפות היונים החיוביים והאלקטרונים שווה בקירוב. היא מורכבת מיונים, אלקטרונים, רדיקלים חופשיים וחלקיקים ניטרליים.
2. זהו המצב הרביעי של החומר. מכיוון שפלזמה היא שילוב של אנרגיה גבוהה יותר מאשר גז, החומר בסביבת הפלזמה יכול לקבל מאפייני תגובה פיזיקוכימיים ומאפייני תגובה אחרים טובים יותר.
3. מנגנון מכונת ניקוי פלזמה הוא להסתמך על "מצב הפלזמה" של "אפקט ההפעלה" של החומר כדי להסיר כתמים על פני השטח.
4. ניקוי פלזמה הוא גם סוג הניקוי הבלתי מוגבל ביותר מבין כל שיטות הניקוי. ניתן להשתמש בו באופן נרחב בתהליכי מוליכים למחצה, מיקרואלקטרוניקה, COG, LCD, LCM ו-LED.
5. ניקוי מדויק לפני אריזת מכשירים, אלקטרוניקה בוואקום, מחברים וממסרים, תעשיית מערכות פוטו-וולטאיות סולאריות, ניקוי משטחי פלסטיק, גומי, מתכת וקרמיקה, טיפול באיכול, טיפול באפר, הפעלת משטחים ותחומים אחרים של ניסויים במדעי החיים.