Die Vakuumbeschichtung umfasst hauptsächlich Vakuumdampfabscheidung, Sputterbeschichtung und Ionenbeschichtung, die alle verwendet werden, um durch Destillation oder Sputtern unter Vakuumbedingungen verschiedene Metall- und Nichtmetallfilme auf der Oberfläche von Kunststoffteilen abzuscheiden, wodurch eine sehr dünne Oberflächenbeschichtung erhalten werden kann mit dem herausragenden Vorteil einer schnellen Haftung, allerdings ist auch der Preis höher und die verwendbaren Metallarten sind geringer und werden im Allgemeinen zur funktionellen Beschichtung hochwertigerer Produkte verwendet.
Beim Vakuumaufdampfen handelt es sich um eine Methode, bei der das Metall im Hochvakuum erhitzt wird, wodurch es schmilzt, verdampft und nach dem Abkühlen einen dünnen Metallfilm mit einer Dicke von 0,8–1,2 µm auf der Oberfläche der Probe bildet.Es füllt die kleinen konkaven und konvexen Teile auf der Oberfläche des geformten Produkts aus, um eine spiegelähnliche Oberfläche zu erhalten. Wenn Vakuumdampfabscheidung durchgeführt wird, um entweder einen reflektierenden Spiegeleffekt zu erzielen oder um einen Stahl mit geringer Haftung, die Unterseite, im Vakuum zu verdampfen müssen beschichtet werden.
Unter Sputtern versteht man üblicherweise Magnetron-Sputtern, ein Hochgeschwindigkeits-Sputterverfahren bei niedriger Temperatur.Der Prozess erfordert ein Vakuum von etwa 1×10-3 Torr, d. h. 1,3×10-3 Pa Vakuumzustand gefüllt mit Edelgas Argon (Ar) und zwischen dem Kunststoffsubstrat (Anode) und dem Metalltarget (Kathode) sowie Hochspannung Gleichstrom erzeugt aufgrund der Elektronenanregung des durch Glimmentladung erzeugten Inertgases Plasma. Das Plasma sprengt die Atome des Metalltargets heraus und lagert sie auf dem Kunststoffsubstrat ab.Die meisten allgemeinen Metallbeschichtungen verwenden DC-Sputtern, während die nichtleitenden Keramikmaterialien RF-AC-Sputtern verwenden.
Bei der Ionenbeschichtung handelt es sich um ein Verfahren, bei dem eine Gasentladung verwendet wird, um das Gas oder die verdampfte Substanz unter Vakuumbedingungen teilweise zu ionisieren, und die verdampfte Substanz oder ihre Reaktanten durch Beschuss mit Gasionen oder Ionen der verdampften Substanz auf dem Substrat abgeschieden werden.Dazu gehören die Magnetron-Sputter-Ionenbeschichtung, die reaktive Ionenbeschichtung, die Hohlkathodenentladungs-Ionenbeschichtung (Hohlkathoden-Dampfabscheidungsverfahren) und die Multibogen-Ionenbeschichtung (Kathodenbogen-Ionenbeschichtung).
Vertikales doppelseitiges Magnetron-Sputtern kontinuierlicher Beschichtung in Linie
Breite Anwendbarkeit, kann für elektronische Produkte wie EMI-Abschirmschichten für Notebookgehäuse, flache Produkte und sogar alle Lampenbecherprodukte innerhalb einer bestimmten Höhenspezifikation hergestellt werden.Große Ladekapazität, kompakte Klemmung und versetzte Klemmung konischer Lichtbecher für doppelseitige Beschichtung, die eine größere Ladekapazität haben können.Stabile Qualität, gute Konsistenz der Folienschicht von Charge zu Charge.Hoher Automatisierungsgrad und niedrige laufende Arbeitskosten.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 07.11.2022