ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ 'ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਕਿਹੜੀਆਂ ਨਵੀਆਂ ਉਪਕਰਣ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਰੱਖਦੀ ਹੈ?

ਜਿਵੇਂ ਕਿ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਬਰੀਕ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਉੱਚ ਪਰਤ ਗਿਣਤੀ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਮੰਗ ਵਾਲੇ ਛੇਕ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਮਿਆਰਾਂ ਵੱਲ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਉਪਜ, ਅਯਾਮੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਬਣ ਗਈ ਹੈ। ਹਾਈ-ਸਪੀਡ PCB ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਤਿੱਖੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ, ਸਥਿਰ ਚਿੱਪ ਨਿਕਾਸੀ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਛੇਕ ਦੀ ਕੰਧ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ, ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਫਾਈਬਰ, ਰਾਲ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਅਤੇ ਵਧਦੀ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਉਦਯੋਗ ਦੀਆਂ ਰਿਪੋਰਟਾਂ ਨੇ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਹੈ ਕਿ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ, ਡ੍ਰਿਲ ਅਸਫਲਤਾ ਰਾਲ ਅਡੈਸ਼ਨ, ਤੇਜ਼ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਪਹਿਨਣ, ਛੇਕ ਵਿਕਾਰ ਅਤੇ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਟੂਲ ਬਦਲਣ ਨਾਲ ਨੇੜਿਓਂ ਜੁੜੀ ਹੋਈ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਕਿਉਂਕਿ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਗਤੀ ਅਤੇ ਪਰਤ ਗਿਣਤੀ ਵਧਦੀ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ।

ਇਸ ਕਰਕੇ,ਪੀਸੀਬੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡਰਿੱਲ ਕੋਟਿੰਗਇਹ ਹੁਣ ਇੱਕ ਸਧਾਰਨ "ਪਹਿਰਾਵੇ-ਰੋਧਕ ਪਰਤ" ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਇਹ ਇੱਕ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਤਹ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਹੱਲ ਬਣ ਰਿਹਾ ਹੈ ਜੋ ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਤੋਂ ਬਹੁਤ ਉੱਚ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੋਟਿੰਗ ਨੂੰ ਕਠੋਰਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਰਗੜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਬਿਲਟ-ਅੱਪ ਰਾਲ ਅਡੈਸ਼ਨ ਨੂੰ ਦਬਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਧਾਰਨਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਸਾਈਜ਼ਡ ਕਾਰਬਾਈਡ ਡ੍ਰਿਲਸ ਦੀ ਅਸਲ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਫਿਲਮ ਬਣਤਰ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਸਥਿਰਤਾ, ਕਣ ਦਮਨ, ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਅਤੇ ਬੈਚ ਇਕਸਾਰਤਾ 'ਤੇ ਨਵੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਰੱਖਦਾ ਹੈ।

ਪਹਿਲੀ ਲੋੜ ਅਤਿ-ਪਤਲੀ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਹੀ ਇਕਸਾਰ ਕੋਟਿੰਗ ਨਿਯੰਤਰਣ ਹੈ। PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਵਿਆਸ, ਤਿੱਖੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ ਅਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਫਲੂਟ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਕੋਟਿੰਗ ਮੋਟਾਈ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਗੋਲ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਚਿੱਪ ਹਟਾਉਣ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਜਾਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਕਟਿੰਗ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਨੂੰ ਬਦਲ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਜਾਂ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਸਬ-ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਸਕੇਲ 'ਤੇ ਸੰਘਣੀ, ਨਿਰੰਤਰ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਫਿਲਮਾਂ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ, ਫਲੂਟ ਸਤਹ ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲ ਟਿਪ 'ਤੇ ਚੰਗੀ ਕਵਰੇਜ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ta-C, DLC, AlTiN, AlCrN, TiAlSiN ਜਾਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਹਾਰਡ ਕੋਟਿੰਗ ਵਰਗੀਆਂ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਲਈ, ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਕਠੋਰਤਾ, ਅਡੈਸ਼ਨ ਅਤੇ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਤਿੱਖਾਪਨ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਜਮ੍ਹਾ ਦਰ, ਆਇਨ ਊਰਜਾ ਅਤੇ ਫਿਲਮ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਦੂਜੀ ਲੋੜ ਘੱਟ-ਕਣ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਹੈ। ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਕੈਥੋਡਿਕ ਚਾਪ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਦੀ ਉੱਚ ਆਇਓਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦਰ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਫਿਲਮ ਅਡੈਸ਼ਨ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਮੈਕਰੋਪਾਰਟੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਟੂਲਸ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਨੁਕਸ ਸਰੋਤ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ। PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਲਈ, ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ 'ਤੇ ਛੋਟੇ ਕਣ ਵੀ ਸਥਾਨਕ ਤਣਾਅ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ, ਅਸਥਿਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ, ਛੇਕ ਵਾਲੀ ਕੰਧ ਦੇ ਖੁਰਚਣ ਜਾਂ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕੋਟਿੰਗ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਹੀ ਕਾਰਨ ਹੈ ਕਿ ਚੁੰਬਕੀ ਫਿਲਟਰ ਕੀਤੇ ਚਾਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਫਿਲਟਰ ਕੀਤੇ ਕੈਥੋਡਿਕ ਵੈਕਿਊਮ ਆਰਕ ਸਿਸਟਮ ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਫਿਲਟਰਿੰਗ ਢਾਂਚੇ ਵਧਦੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਨ। ਚੁੰਬਕੀ ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ ਵੱਡੇ ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ ਨਿਰਵਿਘਨਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ DLC ਅਤੇ ta-C ਸੁਪਰਹਾਰਡ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਲਈ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੀਮਤੀ ਹੈ।

ਤੀਜੀ ਲੋੜ ਥਰਮਲ ਨੁਕਸਾਨ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਅਡੈਸ਼ਨ ਹੈ। PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੀਮਿੰਟਡ ਕਾਰਬਾਈਡ ਦੇ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਕੱਟਣ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ-ਜ਼ਮੀਨ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਜਿਓਮੈਟਰੀ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਬਸਟਰੇਟ, ਬ੍ਰੇਜ਼ਡ ਬਣਤਰ ਜਾਂ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ ਆਧੁਨਿਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਜਮ੍ਹਾਂ, ਉੱਚ-ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਾਲੇ ਆਇਨ ਸਫਾਈ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਆਇਨ ਸਰੋਤ ਐਚਿੰਗ, ਪੱਖਪਾਤ-ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਜਮ੍ਹਾਂ, Cr ਜਾਂ ਧਾਤ ਪਰਿਵਰਤਨ ਪਰਤਾਂ, ਅਤੇ ਗ੍ਰੇਡਡ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਵਰਗੀਆਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਕੁਝ ਫਿਲਟਰ ਕੀਤੇ ta-C ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ 100 °C ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਆਕਾਰ ਵਾਲੇ ਕਾਰਬਾਈਡ ਡ੍ਰਿਲਾਂ ਦੀ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਰੱਖਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਚੌਥੀ ਲੋੜ ਘੱਟ ਰਗੜ ਦੇ ਨਾਲ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਹੈ। PCB ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਕੋਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਫਾਈਬਰ, ਤਾਂਬਾ, ਰਾਲ ਅਤੇ ਸਿਰੇਮਿਕ ਫਿਲਰਾਂ ਤੋਂ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਪਹਿਨਣ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਘ੍ਰਿਣਾਤਮਕ ਗਰਮੀ ਅਤੇ ਰਾਲ ਦੇ ਅਡੈਸ਼ਨ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਫਿਲਮ ਜੋ ਸਿਰਫ ਸਖ਼ਤ ਹੈ ਪਰ ਖੁਰਦਰੀ ਹੈ, ਕੱਟਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਦੇ ਬੰਦ ਹੋਣ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਫਿਲਮ ਜੋ ਨਿਰਵਿਘਨ ਹੈ ਪਰ ਲੋਡ-ਬੇਅਰਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਦੀ ਘਾਟ ਹੈ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੇ ਅਧੀਨ ਜਲਦੀ ਅਸਫਲ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਸੰਘਣੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ, ta-C ਜਾਂ DLC ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਲਈ ਉੱਚ sp³ ਸਮੱਗਰੀ, ਰਗੜ ਦੇ ਘੱਟ ਗੁਣਾਂਕ ਅਤੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। PCB ਡ੍ਰਿਲਾਂ ਲਈ ਹੀਰਾ ਫਿਲਮਾਂ 'ਤੇ ਖੋਜ ਨੇ ਦਿਖਾਇਆ ਹੈ ਕਿ ਉੱਨਤ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਡਾਇਮੰਡ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ਐਲੂਮਿਨਾ ਸਿਰੇਮਿਕ ਫਿਲਰਾਂ ਵਾਲੇ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਡ੍ਰਿਲ ਲਾਈਫ ਅਤੇ ਹੋਲ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।

ਪੰਜਵੀਂ ਲੋੜ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੁਹਰਾਉਣਯੋਗਤਾ ਹੈ। PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਡੇ ਬੈਚਾਂ ਵਿੱਚ ਕੋਟ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਡ੍ਰਿਲ ਨੂੰ ਇਕਸਾਰ ਫਿਲਮ ਮੋਟਾਈ, ਰੰਗ, ਕਠੋਰਤਾ, ਅਡੈਸ਼ਨ ਅਤੇ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਫਿਕਸਚਰ ਸਥਿਤੀ, ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਘਣਤਾ, ਟਾਰਗੇਟ ਇਰੋਸ਼ਨ ਸਟੇਟ, ਗੈਸ ਫਲੋ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਜਾਂ ਬਾਈਸ ਵੋਲਟੇਜ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਵੀ ਅੰਤਰ ਡ੍ਰਿਲਸ ਵਿਚਕਾਰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਭਿੰਨਤਾ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਲਈ ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮਾਂ ਵਿੱਚ ਸਥਿਰ ਵੈਕਿਊਮ ਪੰਪਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਸਹੀ ਪੁੰਜ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਇਕਸਾਰ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਵੰਡ, ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਰੋਟੇਸ਼ਨ/ਕ੍ਰਾਂਤੀ ਫਿਕਸਚਰ ਅਤੇ ਦੁਹਰਾਉਣ ਯੋਗ ਵਿਅੰਜਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਟੂਲ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਲਈ, ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦਾ ਅਸਲ ਮੁੱਲ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਨਮੂਨਾ ਨਤੀਜਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਨਿਰੰਤਰ ਉਤਪਾਦਨ ਬੈਚਾਂ ਵਿੱਚ ਸਥਿਰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣਾ ਵੀ ਹੈ।

ਛੇਵੀਂ ਲੋੜ ਛੋਟੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਫਿਕਸਚਰ ਅਤੇ ਲੋਡਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਹੈ। ਵੱਡੇ ਮੋਲਡ ਜਾਂ ਸਟੈਂਡਰਡ ਕਟਿੰਗ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ, ਵਧੇਰੇ ਨਾਜ਼ੁਕ ਅਤੇ ਕਲੈਂਪਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਤੀ ਵਧੇਰੇ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਫਿਕਸਚਰ ਨੂੰ ਢਾਲਣ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ, ਅਸਮਾਨ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਨੁਕਸਾਨ ਤੋਂ ਬਚਦੇ ਹੋਏ ਉੱਚ ਲੋਡਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਡ੍ਰਿਲ ਟਿਪ ਅਤੇ ਫਲੂਟ ਖੇਤਰ 'ਤੇ ਇਕਸਾਰ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਮਲਟੀ-ਐਕਸਿਸ ਰੋਟੇਸ਼ਨ, ਸੰਘਣੀ ਲੋਡਿੰਗ ਵਿਵਸਥਾ, ਸਟੀਕ ਟੂਲ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਨ। ਉੱਚ ਥਰੂਪੁੱਟ ਦਾ ਪਿੱਛਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਲਈ, ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਸਿਰਫ਼ ਲੋਡਿੰਗ ਮਾਤਰਾ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਬਜਾਏ, ਬੈਚ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਫਿਲਮ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨਾਲ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਪੀਸੀਬੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਮਲਟੀ-ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਏਕੀਕਰਨ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀ ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਫਿਲਮ ਕਿਸਮ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ। ਇਹ ਆਇਨ ਸਫਾਈ, ਪਰਿਵਰਤਨ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ, ਸਖ਼ਤ ਕੋਟਿੰਗ ਜਮ੍ਹਾ, ਕਾਰਬਨ-ਅਧਾਰਤ ਕੋਟਿੰਗ ਜਮ੍ਹਾ ਅਤੇ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਜਾਂ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟ ਕੋਟਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ta-C, DLC, AlTiN, AlCrN, TiAlSiN, CrN ਅਤੇ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਹਾਰਡ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ PCB ਸਮੱਗਰੀਆਂ, ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਸਪੀਡ, ਹੋਲ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਗਾਹਕ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਚੁਣਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਉਪਕਰਣ ਲਚਕਤਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਹ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਇੱਕ ਕੋਟਿੰਗ ਸਪਲਾਇਰ ਬਦਲਦੇ PCB ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦਾ ਜਵਾਬ ਦੇ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਦੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ ਤੋਂ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦਾ ਅੰਤਮ ਉਦੇਸ਼ ਪ੍ਰਤੀ ਛੇਕ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ, ਟੂਲ ਲਾਈਫ ਵਧਾਉਣਾ, ਛੇਕ ਦੀ ਕੰਧ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨਾ, ਬਰਰ ਅਤੇ ਨਹੁੰ-ਹੈਡਿੰਗ ਨੁਕਸ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ, ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ-ਜਿਵੇਂ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੁੰਦੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਰਵਾਇਤੀ ਸਖ਼ਤ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਤੋਂ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਘੱਟ-ਕਣ, ਘੱਟ-ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਦੁਹਰਾਉਣ ਯੋਗ ਸਤਹ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਕਸਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ, PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਮੁਕਾਬਲੇਬਾਜ਼ੀ ਸਿਰਫ਼ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਨਹੀਂ ਕਰੇਗੀ। ਇਹ ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਸਮਰੱਥਾ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰੇਗੀ: ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਕਣ ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ, ਤਾਪਮਾਨ ਸਥਿਰਤਾ, ਅਡੈਸ਼ਨ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ, ਫਿਕਸਚਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਹਰਾਉਣਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਪੁੰਜ-ਉਤਪਾਦਨ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ। ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਲਈ, ਇਹ ਇੱਕ ਤਕਨੀਕੀ ਚੁਣੌਤੀ ਅਤੇ ਇੱਕ ਮਾਰਕੀਟ ਮੌਕਾ ਦੋਵੇਂ ਹੈ। ਜੋ ਵੀ PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਲਈ ਸਥਿਰ, ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ-ਅਧਾਰਿਤ ਕੋਟਿੰਗ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਉਹ ਉੱਚ-ਅੰਤ ਦੇ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਦੀ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਸਥਿਤੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੇਗਾ।

-ਇਹ ਲੇਖ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਨਿਰਮਾਤਾਜ਼ੇਨਹੂਆ ਵੈਕਿਊਮ