Il rivestimento PVD è una delle principali tecnologie per la preparazione di materiali in film sottile.
Lo strato di pellicola conferisce alla superficie del prodotto una texture metallica e un colore intenso, migliora la resistenza all'usura e alla corrosione e ne prolunga la durata.
La deposizione per sputtering e l'evaporazione sotto vuoto sono i due metodi di rivestimento PVD più diffusi.
1、 Definizione
La deposizione fisica da fase vapore è un tipo di metodo di crescita tramite reazione fisica da fase vapore. Il processo di deposizione viene effettuato in condizioni di vuoto o di scarica di gas a bassa pressione, ovvero in un plasma a bassa temperatura.
Il materiale di partenza del rivestimento è un materiale solido. Dopo un processo di "evaporazione o sputtering", sulla superficie del pezzo si genera un nuovo rivestimento di materiale solido con caratteristiche completamente diverse da quelle del materiale di base.
2. Processo base di rivestimento PVD
1. Emissione di particelle dalle materie prime (attraverso evaporazione, sublimazione, sputtering e decomposizione);
2. Le particelle vengono trasportate al substrato (le particelle collidono tra loro, provocando ionizzazione, ricombinazione, reazione, scambio di energia e cambiamento della direzione del movimento);
3. Le particelle si condensano, formano nuclei, crescono e costituiscono una pellicola sul substrato.
Data di pubblicazione: 31 gennaio 2023