Le revêtement PVD est l'une des principales technologies de préparation de matériaux en couches minces
La couche de film confère à la surface du produit une texture métallique et une couleur riche, améliore la résistance à l'usure et à la corrosion, et prolonge sa durée de vie.
La pulvérisation cathodique et l'évaporation sous vide sont les deux méthodes de revêtement PVD les plus courantes.
1. Définition
Le dépôt physique en phase vapeur est une méthode de croissance par réaction physique en phase vapeur. Le processus de dépôt est réalisé sous vide ou dans des conditions de décharge gazeuse à basse pression, c'est-à-dire dans un plasma à basse température.
Le matériau de revêtement est un matériau solide. Après « évaporation ou pulvérisation cathodique », un nouveau revêtement en matériau solide, aux performances totalement différentes de celles du matériau de base, est généré à la surface de la pièce.
2. Procédé de base de revêtement PVD
1. Émission de particules à partir de matières premières (par évaporation, sublimation, pulvérisation cathodique et décomposition) ;
2. Les particules sont transportées vers le substrat (les particules entrent en collision les unes avec les autres, ce qui entraîne une ionisation, une recombinaison, une réaction, un échange d'énergie et un changement de direction du mouvement) ;
3. Les particules se condensent, se nucléent, croissent et forment un film sur le substrat.
Date de publication : 31 janvier 2023