Die PVD-Beschichtung ist eine der wichtigsten Technologien zur Herstellung von Dünnschichtmaterialien.
Die Filmschicht verleiht der Produktoberfläche eine metallische Textur und eine satte Farbe, verbessert die Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit und verlängert die Lebensdauer.
Sputtern und Vakuumverdampfung sind die beiden gängigsten PVD-Beschichtungsverfahren.
1. Definition
Die physikalische Gasphasenabscheidung ist ein physikalisches Gasphasenreaktionsverfahren. Der Abscheidungsprozess wird unter Vakuum- oder Niederdruck-Gasentladungsbedingungen, d. h. in einem Niedertemperaturplasma, durchgeführt.
Ausgangsmaterial für die Beschichtung ist ein Feststoff. Nach dem Aufdampfen oder Sputtern entsteht auf der Oberfläche des Bauteils eine neue Feststoffbeschichtung, die sich in ihren Eigenschaften deutlich vom Grundmaterial unterscheidet.
2. Grundlegender Prozess der PVD-Beschichtung
1. Emission von Partikeln aus Rohstoffen (durch Verdampfung, Sublimation, Sputtern und Zersetzung);
2. Die Partikel werden zum Substrat transportiert (die Partikel stoßen miteinander zusammen, was zu Ionisation, Rekombination, Reaktion, Energieaustausch und Änderung der Bewegungsrichtung führt);
3. Die Partikel kondensieren, bilden Keime, wachsen und bilden einen Film auf dem Substrat.
Veröffentlichungsdatum: 31. Januar 2023