Die PVD-Beschichtung ist eine der Haupttechnologien zur Herstellung von Dünnschichtmaterialien
Die Filmschicht verleiht der Produktoberfläche eine Metallstruktur und satte Farbe, verbessert die Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit und verlängert die Lebensdauer.
Sputtern und Vakuumverdampfen sind die beiden gängigsten PVD-Beschichtungsmethoden.
1、 Definition
Bei der physikalischen Gasphasenabscheidung handelt es sich um eine Art Wachstumsmethode durch physikalische Dampfreaktion.Der Abscheidungsprozess wird unter Vakuum- oder Niederdruck-Gasentladungsbedingungen, also in einem Niedertemperaturplasma, durchgeführt.
Die Materialquelle der Beschichtung ist Vollmaterial.Nach dem „Verdampfen oder Sputtern“ entsteht auf der Oberfläche des Teils eine neue Vollmaterialbeschichtung, die sich völlig von der Leistung des Grundmaterials unterscheidet.
2、 Grundlegender Prozess der PVD-Beschichtung
1. Emission von Partikeln aus Rohstoffen (durch Verdampfung, Sublimation, Sputtern und Zersetzung);
2. Die Partikel werden zum Substrat transportiert (Partikel kollidieren miteinander, was zu Ionisierung, Rekombination, Reaktion, Energieaustausch und Änderung der Bewegungsrichtung führt);
3. Die Partikel kondensieren, bilden Keime, wachsen und bilden einen Film auf dem Substrat.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 31. Januar 2023