Salutan PVD merupakan salah satu teknologi utama untuk menyediakan bahan filem nipis
Lapisan filem memberikan permukaan produk tekstur logam dan warna yang kaya, meningkatkan rintangan haus dan kakisan, dan memanjangkan hayat perkhidmatan.
Percikan dan penyejatan vakum adalah dua kaedah salutan PVD yang paling popular.
1. Definisi
Pemendapan wap fizikal adalah sejenis kaedah pertumbuhan tindak balas wap fizikal. Proses pemendapan dijalankan di bawah keadaan vakum atau tekanan rendah, iaitu, dalam plasma suhu rendah.
Sumber bahan salutan adalah bahan pepejal. Selepas "penyejatan atau percikan", salutan bahan pepejal baharu yang sama sekali berbeza daripada prestasi bahan asas dijana pada permukaan bahagian tersebut.
2, Proses asas salutan PVD
1. Pelepasan zarah daripada bahan mentah (melalui penyejatan, pemejalwapan, percikan dan penguraian);
2. Zarah-zarah diangkut ke substrat (zarah-zarah berlanggar antara satu sama lain, mengakibatkan pengionan, penggabungan semula, tindak balas, pertukaran tenaga dan perubahan arah pergerakan);
3. Zarah-zarah tersebut memeluwap, menukleus, tumbuh dan membentuk filem pada substrat.
Masa siaran: 31 Jan-2023