Il rivestimento PVD è una delle principali tecnologie per la preparazione di materiali a film sottile
Lo strato di pellicola conferisce alla superficie del prodotto una consistenza metallica e un colore intenso, migliora la resistenza all'usura e alla corrosione e ne prolunga la durata utile.
I due metodi di rivestimento PVD più diffusi sono lo sputtering e l'evaporazione sotto vuoto.
1、 Definizione
La deposizione fisica da vapore è un metodo di crescita basato su una reazione fisica da vapore. Il processo di deposizione viene effettuato in condizioni di vuoto o di scarica di gas a bassa pressione, ovvero in un plasma a bassa temperatura.
Il materiale di origine del rivestimento è un materiale solido. Dopo "evaporazione o sputtering", sulla superficie del componente viene generato un nuovo rivestimento in materiale solido completamente diverso dalle prestazioni del materiale di base.
2、 Processo di base del rivestimento PVD
1. Emissione di particelle dalle materie prime (tramite evaporazione, sublimazione, sputtering e decomposizione);
2. Le particelle vengono trasportate verso il substrato (le particelle collidono tra loro, dando luogo a ionizzazione, ricombinazione, reazione, scambio di energia e cambiamento di direzione del movimento);
3. Le particelle si condensano, si nuclearizzano, crescono e formano una pellicola sul substrato.
Data di pubblicazione: 31-gen-2023