PVD-Beschichtung ist eine der wichtigsten Technologien zur Herstellung von Dünnschichtmaterialien
Die Filmschicht verleiht der Produktoberfläche eine metallische Textur und satte Farbe, verbessert die Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit und verlängert die Lebensdauer.
Sputtern und Vakuumverdampfung sind die beiden gängigsten PVD-Beschichtungsverfahren.
1. Definition
Die physikalische Gasphasenabscheidung ist eine Art physikalisches Gasphasenreaktionswachstumsverfahren. Der Abscheidungsprozess wird unter Vakuum- oder Niederdruck-Gasentladungsbedingungen, also in einem Niedertemperaturplasma, durchgeführt.
Die Materialquelle der Beschichtung ist Feststoff. Nach dem „Verdampfen oder Sputtern“ entsteht auf der Oberfläche des Teils eine neue Feststoffbeschichtung, die sich von der Leistung des Grundmaterials völlig unterscheidet.
2. Grundlegender Prozess der PVD-Beschichtung
1. Emission von Partikeln aus Rohstoffen (durch Verdampfung, Sublimation, Zerstäubung und Zersetzung);
2. Die Partikel werden zum Substrat transportiert (Partikel kollidieren miteinander, was zu Ionisierung, Rekombination, Reaktion, Energieaustausch und Änderung der Bewegungsrichtung führt);
3. Die Partikel kondensieren, bilden Keime, wachsen und bilden einen Film auf dem Substrat.
Veröffentlichungszeit: 31. Januar 2023